Protel99SE实用教程全套配套课件柳春锋教学资源 第四章.ppt

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1、PCB种类PCB基本要素布局及布线原则PCB设计流程PCB类型焊盘、安全间距等要素布局原则布线原则本章知识点PCB的特点（1）高密度化；（2）高可靠性；（3）可设计性；（4）可测试性；（5）可组装性；（6）可维护性。PCB种类按照材质、用途和结构，PCB有不同的分类方法，一般按结构进行划分。按结构分类，PCB可被划分为三大类型，即单面板、双面板和多面板。单面板，是指放置元件、布线等工作都在一个面上完成的电路板，即一面是敷铜面，另—面是非敷铜面。其特点是成本低，适用于比较简单的电路设计。双面板，是指在PCB两面均有元器件布局和布线，并利用过孔实现两面的电

2、气连接的电路板。其特点是可充分利用PCB空间，适用于比较复杂的电路设计。多面板，是指不仅在PCB两面均有布线，且在PCB内通过设置中间层，在中间层也可布线的电路板。其特点是成本较高，适用于复杂度高的电路设计。PCB基本要素板层1.信号层（SignalLayers）2.内部电源/接地层3.机械层（MechanicalLayers）4.阻焊层（SolderMaskLayers）5.锡膏防护层（PasteMaskLayers）6.丝印层（SilkscreenLayers）7.禁止布线层（KeepOutLayer）8.钻孔层（DrillLayers）封装（Pa

3、ckage）封装Diode0.4PCB基本要素焊盘（Pad）焊盘PCB基本要素连线（Track、Line）安全间距（Clearance）网络（Net）飞线（Connection）布局及布线原则布局基本原则(1)元器件的布局，应使高频元器件之间的连线尽可能缩短。(2)易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。(3)对有较高的电位差的对象，应加大其间距。(4)带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(5)对较重的元器件（>15g），应用支架加以固定。(6)对于可调元件，若是机内调节，应放在印刷板上方便于调节的地方；若是机外调节

4、，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。(7)应留出印刷扳定位孔及固定支架所占用的位置。布局及布线原则(8)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(9)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。(10)元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(11)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。(12)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时，应

5、考虑电路板所受的机械强度。(13)尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。(14)双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。布局及布线原则布线原则(1)适当增大导线间距，以减少电容耦合的串扰。(2)平行地放置电源线和地线，以使PCB线间电容达到最佳。(3)将敏感的高频线放置在远离高噪声电源线的地方，以减少相互之间的耦合。(4)加宽电源线和地线，以减少电源线和地线的阻抗。(5)尽量加粗电源线和地线宽度,同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，有助于增强抗噪声能力。(6)模拟电路和数字电路的电源、地线，要分开布线。PCB设计流程1.从原

6、理图到PCBPCB规划网络表的导入规则设置元器件布局、布线检查与复查输出2.手工PCB设计手工布线，或将手工布线与自动布线相结合。完全手工布线。不使用网络表导入，通过直接放置元器件封装，进行PCB设计。本章小结1.PCB是承载电子线路的载体，通过在其上布置导线、元器件等对象，实现电子电路的物化。2.PCB上分布有各种要素，如元器件封装、导线、过孔、焊盘等，这些构成电路的要素有着严格的定义，可通过相应的设置，设定其参数，如导线的走向、宽度、线间距等。3.各种PCB要素，是通过妥善的布局，合理分布在PCB上的。元器件、焊盘、过孔等要素的布局要符合布局的基本

7、原则，因为布局是否合理直接影响到PCB的合格率，也直接影响电路的性能指标。4.布线是PCB设计中最关键的操作，它涉及到导线走向、线宽、间距等至关重要的参数。布线可通过手工布线和自动布线来完成。布线需要根据实际电路的要求，按照布线的原则进行。