Protel99SE实用教程全套配套课件柳春锋教学资源 第六章.ppt

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1、封装设计环境创建封装封装的报表创建封装库创建封装报表输出本章知识点封装设计环境进入封装设计子系统单击File-New…，在打开的新建文件对话框中，选择文件类型为PCBLibraryDocumentPCB设计窗口PCB封装设计主窗口封装设计环境工具栏主工具栏放置工具栏创建封装向导式方法创建元器件封装单击菜单Tools-NewComponent，进入封装向导初始画面。封装向导初始画面封装类型选择对话框创建封装向导式方法创建元器件封装焊盘尺寸输入对话框焊盘间距设置对话框轮廓线宽设置对话框焊盘数量设置对话框创建封装手工创建元器件封装1.分析元器件几何尺寸2.修改单位制3.启动创建封装命令4.找到坐标

2、原点5.放置轮廓线6.放置焊盘有关封装的报表封装信息报表选定封装，单击菜单Reports-Component，启动封装信息报表输出命令，则系统会自动产生一个扩展名为.Cmp的封装报表文件。89C2051封装信息有关封装的报表封装库信息报表单击菜单Reports-Library，系统自动产生一个扩展名为.Rep的封装库信息报表文件封装库信息本章小结1.PCB封装库分为三大类，保存在安装路径DesignExplorer99SELibraryPcb下的三个文件夹中，其中包含有37个封装数据库文件（.Ddb），提供了大量的封装。但在实际设计工作中，常会遇到在已有库中无法找到封装的问题，因此创建新

3、的封装库及封装，是极其必要的。2.创建封装有手工方法和向导式方法两种最基本的方法，而通过修改已有封装，以得到新的封装的方法，也经常被使用。3.向导式创建封装，就是利用系统提供的封装类型模板，通过修改封装参数，如外形轮廓尺寸、焊盘尺寸等，可快速获得新的封装。4.手工创建封装，需要准确分析元器件的几何外形及其尺寸，也需要认真确定焊盘等对象的尺寸及其相对位置，这样才能保证封装的准确。5.有关封装的报表，主要包括封装信息报表和封装库报表。通过这些报表，不仅可以了解封装库的构成，也可以了解每一个封装的结构及其几何参数。