电子元件焊接操作规程.doc

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1、焊接操作规程1.锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法，其特征是：1.1焊料熔点低于焊件；1.2焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化；1.3连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。2.电子产品锡焊的基本要求：2.1铅锡焊料熔点低于200度，适合半导体等电子材料的连接。2.2只需简单的加热工具和材料即可加工，投资少。2.3焊点有足够强度和电气性能。2.4锡焊过程可逆，易于拆焊。3.锡焊的润湿3.1润湿润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。液体能在固体表面漫流开，我们就说这种液体能润湿该固体表面，

2、例如水能在干净的玻璃表面漫流而水银就不能，我们说水能润湿玻璃而水银不能。3.2润湿角不同的液体和固体，它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同的，其合力就是液体在固体表面漫流的力。当力的作用平衡时流动也停止了，液体和固体交界处形成一定的角度，这个角度称润湿角，也叫接触角，是定量分析润湿现象的一个物理量。润湿角越小，润湿越充分。一般以90度为润湿的分界。锡焊过程中，熔化的铅锡焊料和焊件之间的作用，正是这种润湿现象。如果焊料能润湿焊件，我们则说它们可以焊接。观查润湿角是锡焊检测的方法之一。润湿角越小，焊接质量越好。一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达20度，实际应用中一般以45度为焊

3、接质量的检验标准。4.结合层结合层一般在1μm～3.5μm时强度最好。5.锡焊工具与材料电烙铁分类：由于用途、结构的不同，有各式各样的烙铁，从加热方式分：有直热式、感应式、气体燃烧式等；从烙铁发热能力分：有20W、30W、40W……….，300W等；还可为内热式和外热式等等。6.电烙铁的选用一般电路板、安装导线、集成电路等使用30~40W的外热式电烙铁。焊片、电位器、2W~8W功率电阻、大电解电容、功率管、φ0.5~2.0的导线等使用50~75W外热式电烙铁。观查法估计烙铁温度：烙铁头温度的高低，一般可以根据助焊剂发烟状态粗略估计：温度越低，冒烟越小，持续时间越长；温度高则反之。实际使用

4、时，根据情况灵活应用。需要指出的是不要以为烙铁功率越小，越不会烫坏元器件。小烙铁焊大元件时，烙铁同元件接触后不能很快供上足够的热，因焊点达不到焊接温度而不得不加长烙铁停留的时间，这样热量将传递到整个元件并使元件内部的温度有可能达到损坏的程度。相反，用较大功率的烙铁，则很快可使局部温度达到焊接温度而不会使整个元件承受长时间的高温，因而不易损坏元器件。当然过大功率的烙铁，由于不易掌握烙铁停留在元件上的时间长短，同样容易损坏元件。7.助焊剂为什么使用助焊剂？由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化越厉害。这种氧化膜阻止液态焊剂对金属的润湿作用，犹如玻璃上沾上油就不会被水润湿一

5、样。助焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料。但要注意的是助焊剂不能清除焊件上的各种污物。7.1助焊剂的作用与要求7.1.1三大作用：7.1.1.1除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜，反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料的表面。7.1.1.2防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂在熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊面的氧化。7.1.1.3减小表面张力，增加焊锡的流动性，有助于焊锡润湿焊件。7.1.2对助焊剂的五点要求：7.1.2.1熔点应低于焊料。只有这样才能发挥助焊剂的作用。7.1.2.2表面张力

6、、黏度、比重小于焊料。7.1.2.3残渣容易清除。助焊剂都带有酸性，而且残渣影响外观。7.1.2.4不能腐蚀母材。焊剂酸性太强，就会不仅除氧化层，也会腐蚀金属，造成危害。7.1.2.5不生产有害气体和刺激性气体。7.2松香助焊剂性能及使用松香是由自然松脂中提炼出的树脂类混合物，主要成分是松香酸（约占80%）和海松酸。其主要性能如下：常温下，呈现浅黄色固态，化学活性呈中性。70度以上开始熔化，液态时有一定化学活性，呈现酸的作用，与金属表面氧化物发生反应，（氧化铜松香酸铜）。300度以上开始分解。并发生化学变化，变成黑色固体，失去化学活性。因此在使用松香助焊剂时，已经反复使用变黑后，就失去了

7、助焊剂的作用。常用的助焊剂，是在松香溶入酒精又加入三乙醇胺等化学物质，以增强活性。使其优于普通松香。8.手工锡焊基本操作8.1焊接操作姿势与卫生8.1.1焊接距离应不少于30CM为宜。8.1.2电烙铁拿法三种：反握法、正握法和握笔法。我公司常用握笔法。8.1.3锡丝的两种握法：连续焊接时的焊丝握法和断续焊接时的锡丝握法。8.1.4进行焊接生产的操作，班后一定要洗净手，避免食入造成对人体的损害。8.1.5烙铁架放于工作台的右前方，烙铁