半成品检验标准.doc

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1、半成品检验标准文件编号YG-QC-002制定部门品保部发行日期2010-08版本A/0文件版本修订章节修订说明-核准审核制定第21页，共21页1.目　　的：为管制LED固晶、焊线、灌胶、包装分BIN之半成品品质，并将不良情形回馈生产线，保证后续成品品质。2.范　　围：凡本公司生产之半成品皆适用之。3.权　　责：3.1.主办………………………….品保部3.2.协办………………………….生产部4.名词定义：4.1.MIL-STD-105E………………美军抽样计划的依据4.2.AQL………………………….品质

2、允收水准4.3.抽样检验……………………..由一批物料中,随机抽取一定数量的样本,按规定项目加以检验或测试报告.5.作业内容：5.1.抽样依据、缺点定义及分类：5.1.1.抽样依据：采用美军MIL-STD-105E计数抽样表第Π级一般正常单次检验水准抽样。AQL依本公司或客户要求。5.1.2.严重缺点（CR）：凡半成品由于不良加工或制造，将会产生对后续成品品质有致命性影响。AQL：IPQC(0.25%)。5.1.3.主要缺点（MA）：凡半成品由于不良加工或制造而造成无法使用或功能不良者。AQL：IPQC

3、(0.65%)。5.1.4.次要缺点（MI）：凡产品在包装、卷标、外观上有不良或错误现象者，及使用功能有轻微瑕疪者。AQL：IPQC(1.0%)。5.2.抽样作业5.2.1.依批量查“一般检验抽样计划表”决定样本大小代字。5.2.2.由样本大小代字查“一般检验抽样计划表”得样本大小(n)。5.2.3.查AQL之列与样本大小代字之行相交栏，得Ac(允收不良数)与Re(拒收不良数)。5.2.4.抽取样品加以检验，所发现之不良个数为r，则：r≦Ac判合格；r≧Re判不合格。第21页，共21页1.1.1.例：公

4、司购进一批物料，批量为3000个，抽样水准为一般II级单次正常抽样，AQL=0.25，试查找抽样检验计划。1.1.2.根据批量及AQL值，从抽样计划表查得样本大小代字为K。1.1.3.从样本大小代字K与AQL=0.25由抽样计划表查得抽样检验计划为：(n/Ac，Re)=(200/1，2)即表示抽样200个进行检验，如不良个数不超过1个则判合格，如不良个数超过1个则判拒收。1.2.抽样计划表参阅QR--002《一般检验抽样计划表》、（附表）。1.3.检验时间及检验步骤：1.3.1.检验时间：(1).固晶，

5、固好晶片，送进烤箱烘烤之前，品管抽检，每两小时抽检一次;送至焊线，品管抽检焊线，每两小时抽检一次;焊线完成，送至封胶站进行半成品封装，品管抽检，每两小时抽检一次，;转至包装测试，品管抽检，每两小时抽检一次;再转至分BIN，品管抽检每两小时抽检并做10PCS记录。1.3.2.检验步骤：(1).核对流程单各项填写是否完整，正确(型号,姓名,晶片种类等)。(2).将待检材料放置于显微镜下，目视抽检，依检验规格检查，电测检查则用测试机检验。(3).将不良品用红色笔做记号。(4).将检验结果填在检验记录表上。(5

6、).允收在流程单及送检单/标示单上盖“QCPASS”单，按作业流程转至下一工站。(6).拒收在送检单/标示单上写明判退原因，并用红色笔做记号连流程单及材料退回生产线重工，返修。第21页，共21页1.1.检验项目(参照后面附表)1.1.1.Lamp半成品检验规范1)固晶站2)焊线站3)封胶站4)包装分BIN站第21页，共21页1）、固晶站一、固晶位置及区域说明1.银胶应点在碗底中心位置；2.晶片应固在银胶中心位置。二、固晶规格说明1.h表示银胶高度，H表示晶片高度；2.银胶量：1/3H≤h≤12H3.绝

7、缘胶量:1/4H≤h≤13H第21页，共21页一、固晶规范检验项目内容叙述检验仪器/方法CRMAMI漏点胶支架点胶区域未点胶显微镜、目视＊漏固支架固晶区域只点胶未固晶片显微镜、目视＊杯壁沾胶碗杯侧面沾有银浆显微镜、目视＊点胶量过多胶量点满碗杯显微镜、目视＊阴阳极沾胶支架阴阳极上沾有银浆显微镜、目视＊第21页，共21页检验项目内容叙述检验仪器/方法CRMAMI晶片沾胶晶片表面沾有银浆或有污染物显微镜、目视＊位置不当晶片偏离支架碗杯正中心位置1/4以上或双电极晶片固反显微镜、目视＊晶片没有固在固晶区域（针

8、对平头支架）显微镜、目视＊晶片倾斜水平面晶片底部有一边偏离水平面显微镜、目视＊晶片翻倒晶片焊垫没有朝上或晶片底部朝上而焊垫与银浆相连显微镜、目视＊第21页，共21页检验项目内容叙述检验仪器/方法CRMAMI银浆量过多银胶量超过晶片高度的1/2或绝缘胶量超过晶片的1/3显微镜、目视＊银浆量过少银胶量低于晶片高度的1/3或绝缘胶量低于晶片的1/4显微镜、目视＊焊垫脱落晶片焊垫脱落，超过焊垫面积的1/4以上显微镜、目视＊支架变形支架阴阳极错位，不