pcb设计制造流程.ppt

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1、PCB设计制造流程0PCB简介PCB(PrintedCircuitBoard)印制线路板的简称。PCB在电子产品中用于固定各种电子元器件和提供电气连接作用,可以形象的比喻为电子产品的血脉。按层间结构区分：单面板、双面板、多层板。以成品软硬区分：硬板、软板、软硬板基板厚度区分：0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm，其中1.2mm和1.6mm的板厚最常用。表面处理方式：镀金、喷锡、碳油、松香、OSP1PCB简介常用基板材料：纸基覆铜板：纸-酚醛树脂基覆铜板：FR-1、FR-2、XPC---单面板纸

2、-环氧树脂基覆铜板：FR-3玻纤布基覆铜板：玻纤布-环氧树脂基覆铜板：FR-4---双面板复合基覆铜板：纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板：CEM-1---单面板玻纤纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板：CEM-3---双面板2PCB简介基板厂家板面标识：台湾长春（L）山东招远（ZD）台湾长兴（EC）日本松下（N）香港建滔（KB）南韩斗山（DS）台湾南亚（NP）基板的重要：阻燃等级：按UL94区分，可分为94-V0、94-V1、94-V2、94-HB玻璃转化温度Tg：FR-4基板的Tg为115-120℃3PCB设计常用软

3、件原理图、PCB设计：◆Protel◆orCAD◆PADS(PADSLogic、PADSLayout、PADSRouter)板框图形设计：◆AutoCAD4PCB设计流程1、原理图设计:制作元件库添加和编辑元件到设计建立和编辑元件间连线修改设计数据定义设计规则产生网络表下转PCB设计5PCB设计流程2、PCB设计：导入板框文件导入网络表定义设计规则元件布局调整电脑自动布线手工调整布线灌铜设计验证拼板输出菲林资料下转双层PCB制作6PCB制作流程3、双层PCB制作：菲林文件处理开料CNC钻孔前处理、除胶渣1Cu全板电

4、镀刷板压膜曝光显影2Cu电镀PTH化学镀铜图形电锡脱膜蚀刻脱锡防焊字符表面处理成型（冲、锣、V-cut）电测终检包装酸性除油7原理图设计流程概述1、制作元件库：CAEDecal（逻辑封装）：用2D线绘制的一种图形。PCBDecal（PCB封装）：由2D线绘制的器件正投影外框和焊盘组成。如：LQFP216即为PCB封装名。PartType（元件类型）：建立CAEDecal和PCBDecal的电气连接关系。如：MT1389E即为元件类型名。8原理图设计流程概述2、添加和编辑元件到设计：从元件库中调出元件到设计界面9原理

5、图设计流程概述3、建立和编辑元件间的连线：将从元件库中调出到设计界面上的元件按电气连接关系进行电性能连线。10原理图设计流程概述4、修改设计数据：检查设计中的错误，进行修改。5、定义设计规则：定义设计线宽、线距、网络、板层数等设计规则11原理图设计流程概述6、生成网络表：利用“Tools--NetlisttoPCB”命令生成网络表。利用PADSLogic的OLE动态连接功能直接传送网络表到PADSLayout中。12PCB设计流程概述1、导入板框的CAD文件：打开AutoCAD，画好板框图形，将图纸保存为DXF格式

6、。打开PADSLayout，选择导入，将板框图导入到设计界面中。也可以利用PADSLayout自带的画图工具在设计界面中画出板框。13PCB设计流程概述2、导入网络表：点击File—Import，导入网络表（网络表的格式为.asc）在PADSLogic中选择OLE动态联接，直接将网络表传送到PADSLayout中。14PCB设计流程概述3、定义设计规则：如果线宽、线距、网络、半层数等设计规则在PADSLogic中已经定义，在此就不必重复定义了。在此需要对设计的“全局参数进行设置”，设置内容包括：尺寸单位、布线参数、

7、泪滴、栅格、花孔等。需要在焊盘设置中对Via过孔进行尺寸、类型设置，以便在设计中选择使用。如果设计为多层板，板层中的地平面层则需要将其设定为CAM平面层。单电源的层也可设为CAM平面层，多电源的层必须设为混合/分割层。15PCB设计流程概述4、元件布局调整：利用PADSLayout自带的打散命令，将堆在一起的元件给分散开来。手动调节所有元件到合适位置。16PCB设计流程概述5、自动布线：打开PADSRouter进行全自动布线。6、手动布线调整：根据情况可选择手动增加布线、动态布线、自动布线、草图布线、总线布线方式进

8、行调整布线。要注意除了“手动增加布线”方式外，其他几种布线方式需要在DRC打开状态下方可使用。17PCB设计流程概述7、灌铜：整个设计布线完毕后，需要对未布线的空白区域进行灌铜处理，以增加电路的抗干扰力。画出灌铜区域外框，选择灌注方式，将地网络与铜皮相连。18PCB设计流程概述8、设计验证：整个电路布线、灌铜完后，接下来就是设计验证了，验证的项目有：安全间距