《锡膏基础知识》PPT课件.ppt

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1、主題：錫膏基礎知識部門：RD作成者：邱觀音生作成日：2011.08.18編號：SR-6003-011版本：019/16/20211BY:RD-DANNY.CHIU■錫膏的定義及作用■助焊剂主要成分及作用■焊料粉主要成分及作用■锡膏的分类及选择标准■使用锡膏需注意的问题目錄9/16/20212BY:RD-DANNY.CHIU錫膏的定義及作用:錫膏主要由焊粉合金、助焊剂制成具有一定粘度和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在規定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，

2、合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊點.錫膏的定義及作用9/16/20213BY:RD-DANNY.CHIU助焊剂的主要成份及作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PC

3、B再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；助焊剂主要成分及作用9/16/20214BY:RD-DANNY.CHIU焊料粉主要成分及作用:合金焊料粉是焊膏的主要成份，约占焊膏重量的85％—90％常用的合金焊料粉有以下几种：锡-铅（Sn63–Pb37）、锡-铅-银（Sn62–Pb36–Ag2）、锡–铅–铋（Sn–Pb–Bi）等,随着无铅焊膏的产生，有锡-银—铜(Sn96.5

4、-Ag3.0-Cu0.5)、锡—锑等合金,焊料粉的作用是使被焊元器件和焊盘连在一起起到連接作用.焊料粉主要成分及作用9/16/20215BY:RD-DANNY.CHIU锡膏的分类及选择标准:1.分类：A:普通松香清洗型：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好,上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；B:免清洗型焊锡膏[NC（NOCLEAN）]：此种

5、锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；锡膏的分类及选择标准9/16/20216BY:RD-DANNY.CHIUC:水溶性锡膏[WMA（WATERSOLUBLEPASTES）]：早期生产的锡膏因技术上的原因，PCB板面残留普遍过多，电气性能不够理想，严重影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保不利，许多国家已禁用；为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后

6、它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本，又符合环保的要求。锡膏的分类及选择标准9/16/20217BY:RD-DANNY.CHIU錫膏选择标准：1.合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份爲Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于無鉛產品一般選擇锡-银—铜(Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5)、锡—锑等合金。目前公司使用錫膏组份爲Pb92.5/Sn5/Ag2.5.(九佳)2.锡膏的粘度（V

7、ISCOSITY）：在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。錫膏选择标准9/16/20218BY:RD-DANNY.CHIU3、目数（MESH）：在国内焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数”MESH的概念来进行

8、不同锡膏的分类。目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值,锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大錫膏选择标准9/16/20219BY:RD-DANNY.CHIU参考下表对照：目数（MESH）200  250  325  500颗粒度（μm）7563  452