锡膏培训教材课件.ppt

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1、1锡膏知识培训---------888目录一、锡膏的成份二、锡膏种类三、锡膏的参数四、锡膏的管控2一、锡膏的成份锡膏是一种膏状流体，有常温下有一定的粘性，可将电子元器件粘在指定的位置，在回流焊的温度下，将被焊的元器件与PCB的焊盘永久的连接在一起，起电路导通作用。它由锡粉与助焊剂（活化剂，松香，功能添加剂）组成，并根据其粘度，流动性及钢网的种类，设计配方。3一、锡膏的成份4显微镜下锡粉的样子（4）优质锡粉以球形为主，且锡球表面光滑、有光泽，合金粉末表面氧化物含量应小于0.5%，最好控制在80ppm以下①表面粗糙②呈串状③呈棒状

2、④呈扁状一、锡膏的成份5成份主要材料作用锡膏合金粉未锡、铅、铜、银、铋、锌等①电气性能②机械性能助焊剂活化剂松香、甘油硬脂酸脂、盐酸、联胺、三乙醇胺①去除焊盘表面氧化物②去除元件端子氧化物③降低金属表面张力，提高润湿性能溶剂丙三醇、乙醇、甘油①调节金属粉未的均匀性②调节粘度③增加锡膏的流动性粘接剂松香脂、聚丁烯①提供贴片元件所需的粘性②提供锡膏的粘度基材树脂松香、合成树脂①净化金属表面氧化膜②生成保护膜防止焊接过程中金属粉未氧化③降低金属表面张力，提高润湿性能触变剂乳化石腊、高熔点溶剂①防止锡粉分散和坍塌②调节印

3、刷工艺性③调节粘度6二.锡膏的分类：根据J-STD-005规格1、按锡粉球径分类型号90%的颗粒直径微粉颗粒直径要求大颗粒直径要求2#45～75μm≤20μm的颗粒应小于10%≥75μm的颗粒应小于1%3#25～45μm≤20μm的颗粒应小于10%≥45μm的颗粒应小于1%4#20～38μm≤20μm的颗粒应小于10%≥38μm的颗粒应小于1%5#15～25μm≤15μm的颗粒应小于10%≥25μm的颗粒应小于1%钢网开口与锡球直径的关系：最小开口的宽度≥最大锡球直径D的5～6倍钢网最厚度≥最大锡球直径D的3倍7二.锡膏的分

4、类：2、按锡膏熔点分类①低温锡膏（熔点：180℃以下）②常温锡膏（熔点：180℃～230℃）③高温锡膏（熔点：230℃以上）锡膏类型合金组成熔点特征用途高温锡膏Sn10/Pb88/Ag2268～299℃焊接的可靠性好，润湿能力差航空，汽车，军用电子等Sn10/Pb90236～243℃常温锡膏Sn63/Pb37183℃焊接的可靠性稍差，润湿能力好常规电子产品，消费电子，通信电子Sn96.5/Ag3/Cu0.5217～230℃Sn62/Pb36/Ag2179℃低温锡膏Sn42/Bi58138℃焊接的可靠性最差，润湿能力好，焊接温度

5、低家电等一部份产品Sn43/Pb43/Bi14144～163℃8二.锡膏的分类：3、按助焊剂活性分类级别活性强度特性用途R级(rosinonly)无活性传统纯松香类锡膏，残留少，润湿能力一般高可靠性产品、航天和军工产品等RMA级(mildlyactivatedrosin)中度活性弱活性松香焊剂，含有水溶性助焊剂，残留较少，润湿能力强，焊后免清洗一般性电子产品，消费类电子，通信类电子，家电等RA级(activatedrosin)强活性活化性松香或树脂焊剂，残留较多，腐蚀性强，含有卤化物活性剂，润湿能力很强，焊后清洗PCB、元

6、器件存放时间长，表面严重氧化SRA级(superactivatedrosin)超强活性强活化性松香或树脂焊剂，残留较多，腐蚀性强，含有强卤化物活性剂，润湿能力非常强，焊后清洗特性镀层元件焊接9二.锡膏的分类：4、其它分类①、有铅锡膏与无铅锡膏（ROSH）铅中毒会使人的神经系统和生育系统紊乱，还会造成神经和身体发育迟缓；无铅锡膏程制工艺窗口小，要求设备性备性能及元器件的物理性能高，原材料成本高；根据现有的技术最有可能替代Sn/Pb合金的金属是Ag、Zn、Cu、Sb、Bi等合金；②、清洗锡膏与免洗锡膏高可靠性产品、航天、军工、医疗

7、、微弱信号仪器仪表等产品选用清洗锡膏一般性消费电子、家用电器、通信产品等选用免洗锡膏BGA一般都采用免清洗焊膏注：根据欧洲的WEEE(Directive2002/96/ECWastefromElectricalandElectronicEquipment)以及RoHS（Directive2002/95/EC，RestrictionofHazardousSubstance）规定，从2006年7月1日起开始全面禁止电机电产品使用含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项物质，并重点规定了铅的含量不能超过0.1%铅电子焊料。1

8、0三.锡膏的参数：1、合金粉未的金属特性要求熔点比母材要低与大多数金属有良好的亲和性具有良好的导电性能具有良好的机械性能作为柔软的合金能吸收部份热应力焊接反应后不会产生脆性金属化合物添加元素机械性能焊接性能熔融温度效应Ag﹤2%良好﹥2%脆弱，不强﹤2%无不良影响﹥2%焊