X-Ray BGA焊接检验对照图.pdf

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1、Prepared/编制Date/日期X-RayBGA检验对照图V1.0Checked/审查Date/日期创见资讯（上海）有限公司Approved/批准Date/日期标准图片不良描述和图片不良之一：短路不良之二：BGA冷焊不良之三：BGA虚焊标准：焊点饱满，球两个本来不连锡的锡球，过炉后连锡表现为BGA形状不规则图象模糊或偏白，或整体偏小，球的图象大小不一径大小均匀，形状呈圆形，颜色较深且，不良之四：气泡不良之五：少球不良之六：偏移无气泡等不良。1、锡球偏移≤25%为可接受1、气泡在X-Ray中观看呈现一个个圆形

2、的白斑X-RAY照过某一球颜色较浅且球径较小2、锡球偏移＞25%为不可接受2、越严重气泡图像越明亮气泡允收标准：1、气泡体积≤锡球体积25%为可接受DDR2颗粒11×9单面正确之图片DDR2颗粒11×9单面错误之图片2、气泡体积≥锡膏体积25%为不可接受气泡体积32.6%，拒收；25%为锡球体积的1/4须空出4个PAD点锡球整体向第2列偏移一颗锡球注意事项：1、请依照《SMT生产(X-Ray)工作指导书》操作X-Ray进行检测；2、请在X-Ray10倍放大下检视BGA偏移状况