波峰焊焊接空洞问题的分析与解决方法

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1、电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology2014年1月应,D0．3pF左右的终端电容。两点之间的绝缘电阻有关，特别是表面贴装的对于有铅封装的电阻而言也有选择顺序，由高到元件，电阻引线端距离很近，严重时两端之间低的选择次序为：碳膜电阻、金属氧化膜电阻、线绕漏电流可能达到等效1～10MQ电阻。若要放一电阻。金属氧化膜电阻在低频(MHz以下)有显性个100Mn电阻到电路中，与漏电阻并联只得到的寄生影响，所以它一般适合用在大功率密度和高精1～10MQ，而不是100Mn。所以，除了特殊度的电路中，这就是我们在精密电阻中往往选择金属要求外，一般避免采用1Mn以上电

2、阻。若一氧化膜电阻的原因。线绕电阻有很高的敏感度，所以定要1Mn以上电阻时(如从输入电网取得偏置应当避免在频率敏感的电路中应用，线绕电阻最好在电流，又不希望电流太大)，可用多个1MQ电大功率处理电路中使用。阻串联以增加漏电距离。其次，片式电阻器分为在不同的应用电路中，电阻放置的位置也尤为厚膜和薄膜型两大类，常见额定功率为1／16W、重要。放大电路设计中电阻的选择极为重要。在高频1／8W、1／4W，对应外形尺寸型号为0805、1206、范围内由于在电阻上的感应影响，阻抗会增大，所以1210，电阻值从1n～1MQ。一般选取时应首选增益调整的电阻应尽可能地放置在靠近放大电路的地1／8W

3、、1206的元件。方，来降低电路板的感应系数；在上、下拉电阻的电为了增加可靠性，电阻使用电压不可过高，否路中，晶体管和Ic电路的快速通断会引起开关噪音，则会引起电弧。尤其是表面贴装电阻，若电压大于因此所有偏置电阻都应当尽可能地放在靠近有源器件100V，应当检查接近高压的电阻的电压定额，使用的地方；在稳压及相关电路中，直流偏置电阻都应当时采取降压策略，只用耐压定额的50％~70％，通常采尽可能地放在靠近有源器件的地方来降低去耦影响；用多个电阻串联来解决，同时额定功率(损耗)也在常用的RC滤波网络中，必须考虑电阻的感应影会相应减少。(待续)响，因为线绕电阻的寄生感应极容易引起本地振荡

4、。PCB上可以应用多大电阻，实际上与PCB收稿日期：2014-01-06(上接第18页)电子工艺技术，2011，32(4)：197—201．[7]黄春光．表面贴装立式模块二次回流缺陷预防模型研究施[J1．[4]QiXueli，ZhouBin，LiGuoyuan，eta1．Effectoffixationmethod电子工艺技术，2012，33(4)：205—210．onsolderjointvibrationfatiguereliabilityofhighdensityPCB[8]史建卫．无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[Jl_电子工艺技assembly[C]．Proceedin

5、gsof2011InternationalConferenceon术，2008，29(6)：53—56．ElectronicPackagingTechnologyandHighDensityPackaging，【9]NakagawaYasutada，YokoyamaRy0hei．OptimumdesignofprintedShah【ghai，China，2011：880—883．circuitboardtoreducedeformationafterreflowprocess[J]．Journalof[5]王海，崔波．微波组件典型质量问题分析及对策施【J】．电子工theJapan

6、SocietyforPrecisionEngineering,2012，7：616—623．艺技术，2009，30(2)：89—95．[10】梁万雷，曹白杨．表面组装印制电路板的可制造性设计[J]．电[6]QiXueli，ZhouBin．Effectofsolderjointparametei"onvibration子工艺技术，2008，29(2)：74—76．fatiguereliabilityofhighdensityPCBassembly[C]．Proceedings[11]HansBell，TomasKolossa，PeterFischer．焊锡的表面张力和承载of201

7、1InternationalConferenceonQuality，Reliability，Risk，力fj1．SMTChina，2013(8-9)：19-24，29．Maintenance，andSafetyEngineering，Xi‘an，China，2011：514—517．收稿日期：2013—10—27(上接第48页)更可靠和更经济的焊接方法来解决混装[2]胡强，李忠锁，赵智力．无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨电路板中通孔元器件的焊接问题。通孔波峰焊焊接fJ1．电子工