含氰基苯并噁嗪的合成及热性能研究-论文.pdf

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1、2014年9月广西师范学院学报:自然科学版Sep.2014第31卷第3期JournalofGuangxiTeachersEducationUniversity:NaturalScienceEditionVol.31No.3文章编号:1002G8743(2014)04G0043G05含氰基苯并噁嗪的合成及热性能研究蒋玉华,朱永飞,程马力,于淑娟(广西师范学院化学与材料科学学院,广西南宁530001)摘要:以4G氰基苯酚、苯胺、多聚甲醛为起始原料,以甲苯为溶剂制备了苯并噁嗪中间体.用FTIR、1HNMR和13CNMR对苯并噁嗪中间体进行了表征,同时,用DSC对其固化行为进行表征

2、.通过TGA对聚苯并噁嗪的热稳定性进行了测试.DSC研究结果表明:苯并噁嗪中间体的熔融温度为117.90℃,开环聚合的起始温度为225.00℃,固化峰值温度为232.10℃,低于类似结构的苯酚/苯胺型苯并噁嗪.TGA研究表明:聚苯并噁嗪5%热失重温度为302.26℃,10%热失重温度为351.85℃,最大失重速率温度为433.91℃,残炭率为55.63%.与其他类似结构的苯并噁嗪相比,氰基的引入使其固化物的残炭率和热稳定性明显提高.关键词:苯并噁嗪;氰基;热稳定性中图分类号:O631.3文献标识码:A1引言3,4G二氢G1,3G苯并噁嗪是以酚类、甲醛和伯胺类化合物经Mann

3、ich反应缩合而成的一类含O、N原子的六元杂环化合物,可通过溶剂法、无溶剂法或悬浮法制备得到.苯并噁嗪经加热和(或)催化剂作[1]用下发生开环聚合,可生成类似酚醛树脂的网状结构,是一种新型的热固性工程塑料.苯并噁嗪树脂一方面继承了酚醛树脂优异的性能,包括较好的绝缘性和阻燃性,同时自身还具有一些特殊的性能,如熔融黏度较低、制品孔隙率低、体积接近零收缩、吸湿率低、良好的耐热性能和机械性[1~4]能、灵活的分子设计性等,可在航空航天、耐烧蚀材料、电子封装材料、阻燃材料等领域使用.然而,苯并噁嗪也存在一些不足,如开环聚合温度高(通常在200℃以上)、交联密度较低、韧性较差等,限制了

4、[5~6]其应用范围.因此,需对苯并噁嗪进行改性,以获得满足要求的性能.在聚苯并噁嗪中,Mannich桥(即-CH2-NR-CH2-)上的C-N键是固化物结构中的薄弱点,高温下较易断裂,导致聚苯并噁嗪的初始重量损失.如果将反应性基团引入到R中的苯环上,并参与[7~8]共聚反应,则“悬挂”的R将被固定住,从而使苯并噁嗪的热稳定性得到提高.同样的,如果能在其他位置引入可聚合官能团,增大聚合物的交联密度,也可以提高聚苯并噁嗪的耐热性能.利用苯并恶嗪化合物结构的多样性和灵活的分子可设计性,向其中引入潜在反应性基团:-氰基,以降低其聚合温度.此外,氰基极性较大,可以与其他反应性基团发

5、生潜在的交联反应,以提高聚合物[9]热稳定性.而且,氰基的引入可提高聚合物的含氮率,从而提高聚合物的耐热性能和阻燃性.因而,本文以4G氰基苯酚、多聚甲醛、苯胺为原料制备了含氰基的苯并噁嗪并进行了固化,以FTIR和NMR表征单体和聚合物,以DSC和TGA研究其固化行为和耐热稳定性.2实验部分2.1实验原料4G氰基苯酚:含量97%,国药集团化学试剂有限公司;多聚甲醛:AR,国药集团化学试剂有限公司;苯胺:AR,洛阳市化学试剂厂;甲苯:AR,成都市科龙化工试剂厂;无水乙醇:AR,天津市大茂化学试剂收稿日期:2014G06G05❋基金项目:广西自然科学基金资助项目(2013GXNS

6、FAA019300);广西教育厅资助项目(201204LX240)第一作者:蒋玉华(1989-),女,硕士研究生,方向:热固性树脂的研究(784181043@qq.com)通讯作者:朱永飞(1972-),女,博士,副教授,从事高性能聚合物研究与教学工作(yonfez@163.com)??44?广西师范学院学报:自然科学版第31卷厂;氢氧化钠:AR,广东光华科技股份有限公司;所有原料与试剂均未纯化直接使用.2.2测试仪器红外光谱(FTIR):测试仪器为美国Nicolet公司的is10型傅立叶红外光谱仪.测试方法:KBr粉末压片,在空气氛围中测试,扫描范围4000~400cmG

7、1.核磁共振谱(113HGNMR、CGNMR):测试仪器为瑞士布鲁克公司的AVANCEAV300核磁共振光谱仪.测试方法:溶剂为CDCl3,样品量20mg左右.差示扫描量热分析(DSC):测试仪器为美国TA公司Q20型差示扫描量热仪.测试方法:样品量4mg左右,测试前将待测样品于70℃抽真空干燥1h,升温速率10℃/min,范围35~320℃,氮气流量为50ml/min.热重分析(TGA):测试仪器为美国TA公司Discovery热重分析仪.测试方法:样品量10mg左右,测试前将待测样品于100℃抽真空干燥1h,升

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