PCB制造流程及原理详解.pdf

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1、PCBFabricationTechnicsFlowIntroductionWrittenby：Ramon雷继锋Date:Jun.13th,2010PCB加工流程开料依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸目的：将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小，以方便于生产制作40in36in48in48in42in48in內层线路制作将内层底片图案以影像转移到感光干膜上感光乾膜DryFilm贴干膜干膜(DryFilm)：是一种內层能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻InnerLayer之阻剂内层合页夹底片（负片

2、）曝光UV光內层底片感光干膜內层曝光后感光干膜內层內层影像显影感光乾膜Developing內層InnerLayer将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照射的部份干膜留下將裸露銅面以蝕刻药水去掉留己曝光干膜图案內层蚀刻內层线路內层內层去膜將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉內層線路InnerLayerTrace內層内层线路制作全过程曝光曝光贴膜曝光后显影蚀刻退膜內层AOIInspection利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑，电脑进行分析，查出开、短路，缺口。內层打靶目的:将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉

3、孔）冲出用于层压的定位孔。原理：利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位并钻出靶位孔內层黑(棕)化Black(Brown)Oxide內层线路图形进行黑化（棕化）处理防止铜面氧化及增加铜表面粗糙，黑化前黑化后压合Lamination将內层板及P.P膠片覆盖铜皮经预叠压完成铜箔pp內层pp铜箔打靶位将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位。钻孔(Drilling)使线路板层间产生通孔，达到连通各层的作用。化学沉铜对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到

4、层间电性相通.原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层附于板面外层底片（黑片）外层线路加工步骤曝光后贴膜对位曝光镀锡显影镀铜退膜蚀刻退锡内外层线路加工方法对照1.内层线路加工采用负片菲林生产，外层线路加工采用正片菲林生产。2.内层线路采用干膜做抗蚀层，外层线路加工时采用锡来做抗蚀层。外层AOI利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑，OuterLayer电脑进行分析，查出开、短路，缺口。Inspection阻焊印刷P23S

5、olderMask防焊油墨在线路图案区涂附一层防焊油墨阻焊片（黑片）阻焊印刷SolderMaskP24UV光線阻焊曝光以防焊底片图案对位曝光阻焊菲林將阻焊非曝光区以显影液去掉防焊油墨裸露图案后烘烤阻焊显影焊盘裸露出来印文字Print以印刷方式将文字字体印在相对应位置文字C11SilkLegendC1文字印刷:将客户所需的文字，商标或零件符号；以网板印刷(类似绢印)的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。文字(SilkLegend)R216C11B336C1网板表面工艺处理：喷锡P25HotA

6、irSolderLeveling在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接作用。锡面字符片成型(Router)R219D345R219D345成品板边R219D345R219D345R219D345成型切割：将电路板以CNC成型机切割成客戶所须的外型尺寸。R219D345P29电测试Open/ShortTest终检FinalInspection检验OQC包装出货Packing/Shipping特殊表面工艺流程表面工艺工艺流程工艺能力工程制作要求生产要求成品尺寸≥60X100mm（长边必须≥

7、100mm，短边必须A.锡厚度标准：0.8-1.2um；贴红胶带不需要流程，只是备注即可包装时时用干净白纸隔开，≥60mm)：前工序→字符→(镀金手指）→外形→电测→（贴红B.最小生产尺寸：100*100MM；然后真空包装。胶带）→半检→沉锡→半检→电测试（2）→终检最大生产尺寸：22＂*22＂；C.板厚度≤6.5MM成品尺寸＜60X100mm（长边＜100mm或短边＜60mm)：分两沉锡种情况：A：非金手指板：前工序→字符→电测→半检→沉锡→半检→电测试（2）→外形→终检B：有金手指板：前工序→字符→

8、（镀金手指+贴红胶带）→半检→沉锡→半检→外形→电测试→终检成品尺寸≥60X100mm（长边必须≥100mm，短边必须A.银厚度标准：0.10-0.30um；工程备注：包装时用干净白指隔开，然≥60mm)：前工序→字符→(镀金手指）→外形→电测→（贴红B.最小生产尺寸：100*100MM;后真空包装，禁止放置防潮珠，以避免胶带）→半检→沉银→半检→电测试（2）→终检最大生产尺寸：22＂*22＂;因此造成银面发黄。（如果客户有特殊C.板厚度≤