无铅焊接技术的现状与应用.pdf

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1、12无铅焊接技术的现状与应用别正业（松下电工·万宝电器（广州）有限公司技术部，广州511495）摘要：因为环境保护的责任和市场竞争的需要，无铅焊接技术的应用是必然趋势。但无铅化尚缺乏公认的国际标准，并受技术、成本等因素的影响，无铅焊接的推广没被广泛接受。目前与无铅焊接有关的焊料、元件、设备等进入实用阶段。松下电工已开始应用。关键词：无铅焊接；现状；应用ThepresentsituationsandapplicationsofLead-freesolderingtechnologyBIEZheng-ye（MatsushitaEIectricWork

2、s-Wanbao（Guangzhou）Ltd.，TechnicaIdept.，Guangzhou511495）Abstract：Forthedutyofenvironmentprotectionandneedofmarketcompetition，theappIicationofLead-freesoIderingtechnoIogyisinevitabIedirection.ButtheuseofLead-freesoIderingisn’twideIyreceived，duetoIackofaacceptedinternationaIstan

3、dard，andinfIuenceoftechnoIogy、cost，etc.NowLead-freesoIderingconcernedweIding-materiaI、components、eguipmentscometoappIiedperiod.Lead-freesoIderingtechnoIogyhasbeenappIyinginMatsushitaWorks.Keywords：Iead-freesoIdering；presentsituation；appIication1无铅焊接已成定势该标准在电子业中并没有得到严格执行。即使到现目

4、前全世界每年消耗500万吨的铅，其中蓄电在，虽然已在汽车、汽油、罐头和自来水管中禁止使池所用的铅占80%，而电子设备中用在Sn-Pb共用含铅焊料，但由于美国一些电子制造商认为电子晶焊锡中的铅约占0.5%。由于电子设备和所有行产品中所用的铅不是最多的，而电子业在国民经济业、家庭息息相关，并且随着科学技术的进步和生活中的比例呈增长趋势，无铅焊接增加了成本，削弱了水平的提高，电子设备的更新周期越来越短，从而产竞争力；还有一种观点认为无铅焊锡中代替铅的成生大量的电子垃圾。这些废弃的电路板，除少量在份如银、铜、锌、铟、铋等材料的采矿可能造成更严重破碎焚烧时

5、回收外，绝大部分都采用破碎后或未经的环境问题，这样使无铅焊接并不为美国电子制造任何处理而直接掩埋。以美国为例，每年废弃的电商广泛接受，因此目前美国国会不太可能通过立法路板中含铅量达400吨。焊锡中的铅遇酸雨时发生来严厉禁止在电子产品中使用铅；到了90年代后化学反应而溶解，浸入土壤和污染水源。人饮后在期，日本电子制造业为了获得技术优势，特别是市场身体内沉积，造成铅中毒。同时，在电子装配中，由竞争优势，大力发展无铅技术。日本电子产业开发于作业人员暴露在含铅的环境中或手工焊接时对铅协会和日本电子封装研究所于1998年1月制定了的接触或呼吸，以及对含铅的

6、锡渣的处理、运输或再无铅方案的研究原则和计划，要求于2001年在部分生不当，均可能造成对身体的伤害。铅能抑制人体电子产品中实现无铅化。之后松下、索尼、东芝、正常的蛋白质合成，危害人体中枢神经，造成呆滞、NEC、日立、富士等日本制造商纷纷推出自己的无铅精神错乱、贫血、生殖功能障碍、高血压等慢性疾病；焊接的“绿色”产品，得到市场认可并迅速提高市场铅对儿童的危害更大，会影响智商和正常发育。出份额。现日本电子制造商大多在各自的中期计划中于对环境保护和人体健康的考虑，美国于90年代初规定在2002年全面推行无铅焊接工艺，加上欧洲立最先提出无铅要求，通过制定

7、标准来限制产品中的法的推动，使日本在无铅焊接技术的应用上始终处含铅量，但因当时的技术不过关和成本增大等原因，于世界领先地位；1999年7月欧盟在WEEE（Direc-l3tiveonWasteEIectricaIandEIectronicEguipment）指令无铅焊料对不锈钢部件的腐蚀，需要对锡锅、泵腔、中增加了禁止在电子设备中使用铅等有害物质（Di-扇叶、喷口、锡槽等不锈钢部件进行特殊镀层处理；rectiveontherestrictionoftheuseofcertainhazardous为了适应温度特性曲线的需要，要更换更大功率的subs

8、tanceineIectricaIandeIectroniceguipment）的条款，加热炉，或扩展加热区的长度，对温度控制系统进行并