微小通盲孔电镀加工溶液交换机理探析.pdf

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1、印制电路信息2015No．5电镀涂覆PlatingCoating微小通盲孑L电镀加工溶液交换机理探析刘玉涛(深南电路股份有限公司，广东深圳518117)摘要结合行业发展趋势以及在PcB加工过程中的实战经验，通过分析通盲孔固有矛盾以及电镀原理分析，对高厚径比的通盲孔同时并存的产品从溶液交换机理分析加工难度，从而探寻解决同时加工通盲孔问题之道。关键词高厚径比；通子L；盲孔；电镀中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009—0096(2015)05—0025—06StudyontheviaandblindholemechanismofsolutionexchangeinPCBwett

2、ingprocess’LlU卜taoAbstractThisarticlesimplyintroducesthetrenddevelopmentofviaandblindholedesigninPCBindustry，alldillustratesplacticeexperienceinthePCBmanufactureprocess．Thearticleintroducestheplatingmechanismandanalyzesthesolutionexchangecontradictorybetweenviaandblindhole．Thedifficultyofsolutio

3、nexchangeispointedoutinthehighaspectratioPCBincludingbothviaandblindhole．Theresolvemethodtopl‘oduceviaandblindproduceatthesametimeisdiscussedKeywordsHighAspectRatio；ViaHole；BlindHole；Plating1前言1．1问题的提出随着电子产晶小断I向小型化、高密化、高速化发展，对于PCBj虹晶的要求也日益严格。目前，震PCB产品中工艺设备都是人多围绕通盲孔单独存在设圈1PCB盲子L与通孔剖面置，JI：[；PCB产品设

4、计中关于通孔与盲孔(统称通盲孔)并存的高可靠性品，提出了更高挑战，本文中，生产资源由于解决彼此问题往往存在棚瓦冲结合行业发展信息及本公司相关研究结果，对PCB通突，九法较好的兼顾两种同时存在，因而造成这一盲孔并存产品加工，对比其在通孔、盲孔存在加工类产品末大规模设计应用。难度进行对比，对机理进行了初步探析。通亩孔兼顾产品现在流设计主要以HDI产品为l中卣孔在沉铜电镀工艺的难点在于将盲孔主，可以满足产品微型化要求。如下表l，清楚的达到图示的半填充状态，而通孔的工艺难点在于将展示¨j了HDI产品未来的发展方向是尺寸越来越小，孔内铜厚均匀性做到最好。在实现这两种工艺过程但是板厚越来越高，通卣

5、孔尺寸也是有别于常规产．25．．电镀涂覆PlatingCoating印制电路信息2015No．5品，设计越来越小的趋势，这给传统沉铜电镀工艺有三种：提出严峻挑战。(1)电化学极化(rtct)。在平衡状态下，电解表1系统类HDI产品设计发展路线液中一部分的离子在电极表面上析出，另一方面，金属电极中一部分的原子成为离子进入电解液中：析出与电解所需要的能量，是由热运动的能量来供给的，为了使通过的电流大于平衡状态的电流，则需要把离子及原子的能量增大至高于此热能的值，此能量的供给则靠电极与电解液界面间形成较大的电势差来维持。此种多加于界面间之电势差，称为1．2国内外研究现状活性超电势。电化学极化

6、主要是由于电极反应时根据目前行业内收集信息，加工通盲孔板件加有中间物出现，或因电极上产生气体而吸附于电极工碰到的问题主要有：上，因此影响了电极之电势差，使电极反应速率减(1)盲孔孔破问题。慢，此现象即电化学极化。而为了维持一定的电极PCB行业针对盲~L：／L破问题，不同药水，不同反应速率，需要加大电势差，此即电极的超电势。设备配置，不同的工艺路线选择以及环境控制，时(2)浓差极化(rlmt)。当电流通过电解质溶效控制不同，对于孔破的缺陷率都不同，因此此问液时，在阳极上可能因为金属原子之溶解而产生金题也是制约PCB盲孔产品批量运用的难题。属离子，在阴极上可能因金属离子放电而沉积于阴(2)

7、通~FL：／L破问题。极上，使阴极表面附近的金属离子浓度低于最初之通：／L~L破的检验可探测度高，此问题技术保证平衡浓度，而阳极表面附近的金属离子浓度亦高于的难度也相对较小。但是对于通盲孔并存的板件，最初之平衡浓度。如此所形成的浓度差，改变了电当兼顾盲孔时，通孔的加工也需要注意，以保证其极的电势，若欲维持一定的电沉积电流，则必须加导通。大电势差，此即为浓差极化，其所多加之电势差，通孔、盲-／L~L内无金属问题(图2、图3)，主称为浓差超电势。要