PCB来料检验标准.doc

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文件名称：PCB来料检验规范文件编号：QA-0023版本：3/0编制：受控状态:审核：分发号：批准：发布日期:生效日期: 1.目的建立和规范检验流程，确保检验结果的全面、准确和一致性。2。范围该检验规范适用于吉锐公司各来料PCB的检验。3．抽样方法依据GB2828计数值抽样计划表抽样CRI：0，MAJ：0.65，MIN：1.04.检验范围(1)实物与承认书比较(2)包装(3)外观(4)性能(5)尺寸5.测量设备显微镜、卡尺、千分尺、锡炉/烙铁、3M胶带、平台，万用表6．检验内容：项目规格说明AQL设备判定包装方式外箱有料号、品名、交货日期、QAPASS章等标示，且外箱无破损受潮.全部目视NA必须采用真空包装且无破损.IQC检验发现真空包装破损则拒收处理全部目视NA（来料沉银板间需用无硫无氯纸间隔，OSP/化金板须用无硫纸间隔，详细如右图所示）　全部目视NA第一次来料需附出货报告（内含切片﹑试锡板及厂商详细测试报告）N/A目视MI外观本体标示须有清晰完整的料号、版本、生产周期、安规（ULMARK）、厂商、板材标示标示不清若可辩认可接收抽样目视MI 绿漆须覆盖均匀、无露铜（不得有气泡﹑脱落及严重色差等）抽样目视MI印刷不得有偏移、漏印、重影、模糊等不良印刷不良若可辩认可接收抽样目视MI孔洞不可残留铜屑、孔不可钻偏、孔内不得有空洞抽样目视MA焊垫不可异常：有异物附着（绿漆﹑残胶）、刮伤、发白抽样目视MI板面没有明显污染及色差、板面凹陷﹑凹点（不可露铜﹑露镍﹑露底材）抽样显微镜MA线路是否OPEN、是否有刮伤、露铜或沾锡等现象抽样目视MI性能铜箔绿漆不得有脱落现象用3M胶带平贴绿漆面，后垂直迅速拉起1-5pcs3M胶带NA上锡性应良好1根据正常生产条件试验（样品保留一个月）2将可调温度电烙铁温度设置为340--400℃，当温度恒定后，用电烙铁加适量焊锡在PCB基板随机的焊点上（至少2个焊点/片）焊接信号线，接触时间4秒，间隔10秒后，再用电烙铁将线取下，接触时间4秒；间隔10秒后作第2次循环，共做5次试验后，目视PCB焊点无本质变化，焊点光亮,饱满,无少锡；无翘铜皮,无脱落,并且焊层与基材粘贴良好1pcs锡炉/烙铁NA 3.将可调温度电烙铁温度设置为340--400℃，当温度恒定后，用电烙铁加适量焊锡在PCB基板随机的焊点上（至少2个焊点/片）焊接，接触时间30~40秒后；目视PCB焊点无本质变化；焊点光亮，饱满，无少锡；无翘铜皮,无脱落并且焊层与基材粘贴良好高温热冲击（不可出现分层、破裂、起泡等）288±5℃、10sP/P和铜之间不可有分层、破裂等，且PCB不可有起泡（样品保留一个月）1pcs锡炉NA阻抗测试抽样万用表MA量测板厚须符合MasterFile5pcs千分尺NA不得有板弯、板翘板翘扭曲最大值不得超过PCB对角线长的0.7%抽样平台MAPCB尺寸必须检验(长*宽)，基板机械尺寸应满足（附二）要求5pcs卡尺NA