气举反循环清孔工艺操作要领.doc

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1、摘要   钻孔灌注桩因机具设备简便、施工方便,成孔质量可靠,施工费用低等原因,被广泛地应用于高层建筑、公路桥梁等工程的基础工程。钻孔灌注桩沉渣的清理是控制桩身质量的关键,传统的钻孔灌注桩施工为正循环钻进、正或反循环清孔成孔工艺,而近几年在浙江一带出现钻孔灌注桩气举反循环清孔工艺,其清孔效果远好于一般清孔工艺。本文就此介绍气举反循环清孔工艺的运用,并比较对工程质量以及经济效益带来的影响。        关键词——钻孔灌注桩气举反循环二次清孔      一、钻孔灌注桩工艺        传统的钻孔灌注桩多采用回转钻成孔灌注桩、潜水电钻成孔灌注桩。成孔前先安装钢板

2、护筒,以作保护孔口、定位导向、维护泥浆面、防止塌方用。钻机就位后开始钻孔,钻孔时电机带动导管、导管根部钻头旋转,破坏土层结构,形成钻渣。钻孔应采用泥浆护壁措施,防止塌孔。现场须设置泥浆池,泥浆通过泥浆泵吸入导管,从导管底部排出,带动钻渣向上从桩孔中溢出,再排入沉淀池。      钻孔施工至设计标高时,立即进行第一次清孔。第一次清孔时,一般采用循环换浆法,反复用泥浆循环清孔,清空过程中必须及时补充泥浆,并保持浆面稳定。孔中土颗粒、岩石屑等钻渣随浆液溢出孔外,以达到第一次清理沉渣目的。清渣完成后,安装钢筋笼,在浇筑砼前须进行第二次清孔。      第一次清孔属于

3、正循环清孔方法,本文主要探讨第二次清孔工艺。      二、正、反循环清孔工艺介绍        1、正循环清孔工艺      第二次正循环清孔采用循环灌浆法,让钻头在原位继续转动,通过导管注入清水,控制泥浆密度在10kN/m3以下;对于孔壁土层性能差、不稳定的则注入泥浆(泥浆密度11.5~12.5kN/M3)。注入冲洗液携带钻渣后进入钻杆与孔壁形成的环闭空间上返,排出桩孔以外,以达到沉渣清理效果。简单的说,正循化清孔的定义就是沉渣从导管外溢出的清渣工艺。      2、反循环清孔工艺      从前文所述、顾名思义,反循环清孔的定义就是沉渣从导管内排出的清

4、渣工艺。反循环清孔工艺有多种,一般有泵吸法、空气吸泥机法等种。近年来出现的气举反循环法相对工艺更为简单,清孔效果明显,推广较快。      气举反循环清孔是利用空压机的压缩空气,通过安装在导管内的风管送至桩孔内,高压气与泥浆混合,在导管内形成一种密度小于泥浆的浆气混合物,浆气混合物因其比重小而上升,在导管内混合器底端形成负压,下面的泥浆在负压的作用下上升,并在气压动量的联合作用下,不断补浆,上升至混合器的泥浆与气体形成气浆混合物后继续上升,从而形成流动,因为导管的内断面积大大小于导管外壁与桩壁间的环状断面积,便形成了流速、流量极大的反循环,携带沉渣从导管内反

5、出,排出导管以外。      3、气举反循环清孔工艺设备比较      反循环工艺较正循环工艺而言,增加空压机一台、风管一套。该风管在二次清孔时安装在导管内,故导管上部相应增加连接阀门,风管下部是气浆混合器。反循环工艺导致沉渣从导管内反出,导管上部增加三通一套,排至接渣篮。      相对其它反循环清孔工艺,气举反循环工艺的送风管安装在导管内,不像其它反循环清孔工艺在导管外安装风管,减少拔出风管时与钢筋笼牵挂的危险、更保护泥浆护壁,且气浆混合器制作简单,操作更为方便,故更适用于小孔径(直径500-800)钻孔灌注桩。      因气举反循环工艺特点,钻孔灌注

6、桩第一次清孔时并不适用气举反循环清孔工艺了。否则,须逐节拔出导管,再安装风管,待第一次清空完成后,再次拔出、拆除导管与风管,待钢筋笼就位后,再二次安装风管进行第二次清孔。这样的后果是增加了作业时间,且由于反循环二次清孔效果较好,这样做也显得毫无必要。      三、气举反循环清孔工艺操作要领      1、导管下放深度以出浆管底距沉淤面300~400mm为宜,风管下放深度一般以气浆混合器至泥浆面距离与孔深之比的0.55~0.65来确定。      2、主要参数:空压机的风量6~9m3/min,导管出水管直径>Φ200mm,送风管直径(水管)Φ25mm,浆气混

7、合器用Φ25mm水管制作,在1m左右长度范围内打6排孔、每排4个Φ8mm孔即可。      3、开始送风时应先孔内送浆(补浆),停止清孔时应先关气后断浆。清孔过程中,特别要注意补浆量,严防因补浆不足(水头损失)而造成塌孔。      4、送风量应从小到大,风压应稍大于孔底水头压力,当孔底沉渣较厚、块度较大,或沉淀板结时,可适当加大送风量,并摇动出水管(导管),以利排渣。      5、随着钻渣的排出,孔底沉淤厚度较小,出水管(导管)应同步跟进,以保持管底口与沉淤面的距离。      6、清孔后,孔内泥浆比重应小于1.20,粘度18~20s,孔底沉渣厚度≤5c

8、m。      7、反循环法清孔时所需风压P的计算。

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