集成电路和元器件的的封装形式.ppt

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1、不要再犹豫不决了。不要总是思前顾后，否则你就给带来了根本就不存在的问题。先分析情况，然后果断地采取行动。不迈出第一步，你就无法走出第二步，生活就是这样的。作者：华农大鹏什么是集成电路集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠

2、性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示集成电路有哪些封装形式集成电路的封装分为：THTIC和SMTIC两类。THTIC有塑料封装和陶瓷封装两类。常见的有DIP、SIP、PGA。DIPSIPPGADIP：（DualIn-linePackage）双列直插式封装技术绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。在70年代非常流行。这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。虽然DIP封装已经有些过时，但是现在很多主板的BIOS芯片还采取的这种封装形式。PG

3、A（PinGridArrayPackage)插针网格阵列封装在芯片的内外有多个方阵的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。SMTIC封装形式较多常见有SOP、SOJ、QFP、PLCC和BGASOPSOJQFPPLCCBGASOP:(SmalloutlinePackage)小外形封装:零件两面有脚,脚向外张开SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小

4、外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。QFP：方型扁平式封装技术（PlasticQuadFlatPackage）一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。PLCC：(PlasticLeadedChi

5、pCarrier),带引线的塑料芯片载体.比SOP更节省PCB的面积，J形引线具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂。BGA:(BallGridArray）球栅阵列BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。DIP：（DualIn-linePackage）双列直插式封装技术SOT：(SmallOutlineTr

6、ansistor)小外形封装晶体管SOP:(SmalloutlinePackage)小外形封装:零件两面有脚,脚向外张开SOJ:(SmalloutlineJ-leadPackage)小外形J脚包装:零件两面有脚,脚向零件底部弯曲QFP：方型扁平式封装技术（PlasticQuadFlatPackage）PLCC：(PlasticLeadedChipCarrier),带引线的塑料芯片载体.QFN:（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装）BGA:(BallGridArray）球栅阵列芯片

7、的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。电子元件集成电路IC的封装DIP、QFP、PGA、BGACSPCGALGAZIFSOPPFP...从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。谢谢观看！