常用集成电路的封装形式

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1、常用集成电路的封装形式CLCC　DIPDualInlinePackage　DIP-tabDualInlinePackagewithMetalHeatsinkFBGAFDIPFTO220FlatPackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPLCC　PQFPPSDIPLQFP100L　METALQUAD100L　PQFP100L　QFPQuadFlatPackageSOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89LA

2、MINATETCSP20LChipScalePackage　TO252TO263/TO268SODIMMSmallOutlineDualIn-lineMemoryModuleQFPQuadFlatPackageTQFP100L　SBGASC-705L　SDIPSIPSingleInlinePackageSOSmallOutlinePackage  SOJ32L　SOJSOPEIAJTYPEII14L　SOT220SSOP16L　SSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThinSmallOutl

3、inePackageTSSOPorTSOPIIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicroBallGridArray ZIPZig-ZagInlinePackageBQFP132TEPBGA288LTEPBGA288L　C-BendLeadCERQUADCeramicQuadFlatPack　CeramicCaseGullWingLeadsJ-STDJ-STDJointIPC/JEDECStandardsJEPJEPJEDECPublicationsJESDJESDJEDECStandardsLLP8La　PCMCIAPDIPPLCC　PS/2PS/2mou

4、seportpinout　SIMM30SIMM30Pinout　SIMM72SIMM72Pinout　SNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH集成电路封装形式介绍(图解）(2007-07-1508:28:08)        BGA                BGFP132             CLCC         CPGA               DIP             EBGA680L             FBGA              FDIP                 FQFP100L                 JLCC   

5、        BGA160L                 LCC                           LDCC          LGA                   LQFP        LQFP100L           Metal Qual100L      PBGA217L              PCDIP             PLCC                  PPGA                         PQFP               QFP                 SBA192L       

6、       TQFP100L            TSBGA217L              TSOP    SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同.  S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP.   SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针

7、栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.   SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm.   MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm.   QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为