复合软包装材料与工艺课件.ppt

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1、第四章软包装材料的复合工艺4.5无溶剂复合第四章软包装材料的复合工艺4.5无溶剂复合无溶剂复合工艺的控制1.基材的要求所适用的基材很广泛，需要对基材表面进行预处理，提高其表面张力注意：聚酰胺类油墨会对聚氨酯黏合剂的固化起到阻碍的作用2.上胶涂布的控制涂布量涂胶的温度控制第四章软包装材料的复合工艺4.5无溶剂复合涂布量：无溶剂的涂胶系统是利用镀料涂布原理，利用各辊的速差比，达到很低的涂布量的要求第四章软包装材料的复合工艺4.5无溶剂复合速比的选择：只要保持辊2与辊4的速比，不管机器速度如何变化，涂布量保持不变。第四章软包装材料的复合工艺4.5无溶剂复合涂胶量温度的控制：聚氨酯分子链中有大量的氨

2、基甲酸酯的结构，相邻分子间的氨基与羰基通过氢键的形式产生分子缔合作用，是分子间吸引力增大，分子运动困难。随温度的升高，分子间的缔合左右被拆散。第四章软包装材料的复合工艺4.5无溶剂复合双组份的黏合剂粘度较低，一般在0～60℃即可涂布，对于蒸煮的双组份黏合剂一般加热到70～80℃就可以涂布；但是对单组分的黏合剂，要求加热辊的温度达到85～100℃，这时在传胶过程中容易产生“雾气”现象。第四章软包装材料的复合工艺4.5无溶剂复合3.张力和压力的控制无溶剂型聚氨酯黏合剂分子量较小，初粘力低，在操作时容易引起隧道效应。因此，无溶剂复合生产中的张力匹配要比溶剂型复合时精确。收卷时，原则上是要求张力越大

3、越好，有助于改善产品外观，增大剥离力。复合压力一般控制在0.15～0.35MPa4.熟化单组分：端基的-NCO与水分固化50～60℃熟化2～3d双组分：端基的-NCO与-OH分固化60～80℃熟化2～4d第四章软包装材料的复合工艺4.5无溶剂复合无溶剂复合用胶黏剂（1）单组分潮气固化性黏合剂单组分无溶剂黏合剂有聚酯型聚氨酯类和聚醚型聚氨酯类两种。端基均为异氰酸根，与环境中的潮气发生聚合反应，放出CO2，达到固化的目的。不足之处：※固化速度慢，熟化时间长※固化时产生的CO2处理不当，容易使复合产品产生气泡※水分不足时，固化不充分，粘合强度不高第四章软包装材料的复合工艺4.5无溶剂复合无溶剂复合

4、用胶黏剂（2）双组分无溶剂黏合剂由端基为-OH的聚氨酯预聚体（主剂）和端基为-NCO的聚氨酯预聚体（固化剂）在少量水分催化的作用下，发生氨酯化反应。不会象单组分那样放出大量CO2冷涂型：分子量低，流动性好。初始黏度低，需要较长的熟化时间热涂型：分子量大，粘度相对较高，在涂布前需要进行预热50～70℃第四章软包装材料的复合工艺4.5无溶剂复合无溶剂复合用胶黏剂（3）紫外固化黏合剂目前产业化应用的紫外线固化单组分黏合剂主要是【阳离子酸催化的环氧体系】固化类产品，在紫外线的照射下，黏合剂中的【路易斯酸光引发剂】分解，引发环氧嵌段聚合，得到环氧树脂的三维交联结构。与普通聚氨酯黏合剂相比，其固化速度要

5、快的多，复合后1h内即可达到很高的粘合强度。第四章软包装材料的复合工艺4.5无溶剂复合无溶剂复合工艺的特点：1.环保适性好2.安全性好3.产品质量得到保证4.可明显降低成本第五章分切与制袋5.1分切分切的作用：切边：切去上道工序生产中所需的工艺边料，以便于制袋和其它用途裁切：将宽幅材料分切成各种窄规格的材料，以满足包装设备的需求，满足包装规格3.分卷：将大卷径的材料分成多卷小卷径的材料，便于使用4.复卷：使材料换方向或使不整齐的材料卷绕整齐，使小卷拼成大卷第五章分切与制袋5.1分切分切工艺：确定材料特性及规格设定工艺条件确定EPC位置排刀分切运行收卷检验包装第五章分切与制袋5.1分切分切工艺

6、：1.清洁辊筒2.分切条件的设置放卷张力：放卷张力太大，剩余应力大，会使薄膜卷绕太紧，退卷使用时就会松弛，同时还会单元图案拉伸。卷取张力：若卷取张力太大，层间发生滑移，严重时拉断薄膜，使纸芯变形；若张力偏小，又使薄膜轴向跑边，端面不齐。接触压力锥度第五章分切与制袋5.1分切分切工艺：分切刀片分切圆刀分切刀槽式悬空式切线式剪切式第五章分切与制袋5.1分切分切工艺：EPC：ElectronicPowerControl光电型EPC分切纠偏控制器，利用光信号的反馈转化成电信号控制。此外，还有超声波型检测探头、CCD型跟线/检边探头第五章分切与制袋5.1分切EPC：ElectronicPowerCon

7、trol第五章分切与制袋5.1分切EPC：ElectronicPowerControl第五章分切与制袋5.1分切分切操作中常见的问题及分析：例1：膜卷表面暴筋主要原因是薄膜出现局部厚薄不均匀所造成的累加效果。基膜、复合过程中加以控制例2：端面翘曲切刀钝化，在切口处容易产生拉伸现象，造成吸卷后膜卷边缘向外翻翘的结果第五章分切与制袋5.1分切分切操作中常见的问题及分析：例3：端面喇叭状卷取张力太小，增大卷取张力复