复合软包装材料与工艺ppt课件.ppt

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时间:2020-10-01

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1、第一章复合软包装基材的特性1.8玻璃纸玻璃纸的主要性能:3.阻隔性能透气性:在干燥的情况下,对氧气,二氧化碳阻隔好耐油,耐碱性能好透水性:甘油的存在,吸水性好,遇水粘连4.环保,能够再生。第一章复合软包装基材的特性1.8玻璃纸玻璃纸的用途:快餐,点心香烟录音带压敏胶带扭结包装折叠包装人工肾的透析第一章复合软包装基材的特性1.9聚偏二氯乙烯薄膜PVDCPVDC是由偏二氯乙烯单体CH2CCl2(VDC)聚合而成。均聚物PVDC的热稳定性差PVDC与增塑剂的相容性差软化点与分解温度很接近,难以加工第一章复合软包装基材的特性1.9聚偏二氯乙烯薄膜PVDC加入氯乙烯(VC),与偏二氯乙烯共聚

2、,生产PVDCVC单体作为分子内增塑剂,降低了共聚物的软化温度,提高了与增溶剂的相容性。VC加入量:5%~10%第一章复合软包装基材的特性1.9聚偏二氯乙烯薄膜PVDC特点:阻隔性极好:阻气和阻湿性能俱佳耐热性好,适合高温杀菌,用于蒸煮食品包装未经热定型的双向拉伸PVDC的热收缩性能很好,可以作为肉制品肠衣的包装4.化学稳定性好,耐酸、碱、油等溶剂第一章复合软包装基材的特性1.9聚偏二氯乙烯薄膜PVDCPVDC薄膜的生产方式吹塑成型挤出拉伸成型涂覆成型K涂膜第一章复合软包装基材的特性1.9聚偏二氯乙烯薄膜PVDC吹塑成型用料:80%~90%的VDC与10%~20%的VC共聚物共聚物

3、挤出骤冷吹胀收卷挤出温度170℃2~7℃冷却水挤出后停留时间太长,引起过度结晶冷却水温度不够,增大结晶度挤出温度>204℃,分解用途:香肠、肉类食品的包装第一章复合软包装基材的特性1.9聚偏二氯乙烯薄膜PVDC挤出拉伸成型用料:VDC80%VC20%的共聚物增塑剂:环氧大豆油和氢化松香甘油酯料筒挤出温度控制在180℃以下主要用在供复合用的基膜第一章复合软包装基材的特性1.9聚偏二氯乙烯薄膜PVDC涂覆成型K涂膜基于PVDC薄膜加工存在一定的困难,工业上常采用涂布PVDC乳液在各种基材上的方法,降低生产成本,发挥其阻隔性能优异的特点。第一章复合软包装基材的特性1.9聚偏二氯乙烯薄膜P

4、VDCBOPP膜涂覆前后性能比较第一章复合软包装基材的特性1.9聚偏二氯乙烯薄膜PVDCK涂膜的性能特点:PVDC的极性强,在印刷过程中既可里印也可表印复合性能好,容易和双组分聚氨酯粘合剂结合可以直接热封,用于小袋包装第一章复合软包装基材的特性1.9聚偏二氯乙烯薄膜PVDC第一章复合软包装基材的特性1.10乙烯–乙烯醇共聚物EVOHEVOH是乙烯、乙烯醇的无规共聚物,是一种结晶型聚合物。乙烯的含量一般情况下为:32%、38%、42%(摩尔分数)第一章复合软包装基材的特性1.10乙烯–乙烯醇共聚物EVOH总体性能特点:1.阻气性特好,在包装中可作为高保香型材料2.羟基的存在,对阻湿性

5、影响很严重3.热稳定性好4.光学性能:透明性好,低雾度,高光泽5.具有很好的耐油性6.对大多数的聚合物附着性差,但是和尼龙有着很好的相容性第一章复合软包装基材的特性1.10乙烯–乙烯醇共聚物EVOH分子结构对EVOH的影响:当乙烯的含量提高时,聚合物的熔点、玻璃化温度、晶化温度都全面下降,但是加工温度范围拓宽。2.聚合物的透气性增大,但是透湿性减小第一章复合软包装基材的特性1.10乙烯–乙烯醇共聚物EVOH应用举例:苏威公司的EVOH的三种牌号:L(乙烯含量低)、P(乙烯含量适中)R(乙烯含量高)螺杆L/D24~30压缩比3~4挤出机参数:加工参数:L型:熔点192℃加工温度200

6、~240℃R型:熔点171℃加工温度190~240℃第一章复合软包装基材的特性1.11PEN薄膜聚萘二甲酸乙二醇酯饱和热塑性聚酯树脂,结构于PET相似分子结构特点:1.PEN中含有萘环,萘环的苯环的共轭性更高,结构成平面状,熔点高、分子的刚性大。2.萘环的体积大于苯环,空间位阻隔的屏蔽性较大,金属离子难以进攻,形成中间体的结构比苯环稳定得多。第一章复合软包装基材的特性1.11PEN薄膜PEN树脂的生产:直接酯化法酯交换法萘二甲酸DEG催化剂、Mg(OAc)24H2ON2保护230℃反应4h加入三氧化二锑290℃减压聚合第一章复合软包装基材的特性1.11PEN薄膜PEN薄膜的性能:★

7、阻隔性好在同种条件下,阻气性是PET的4倍,阻水性是PET的3.5倍★机械性能PEN的断裂强度高,伸长率低。较PET有更高的模量,尺寸稳定★耐化学性耐化学品和油,稀酸中不被腐蚀★耐热性在湿态的环境条件中,耐热性很好,尺寸稳定★光学性能透明度高,抗紫外线性好第一章复合软包装基材的特性1.12真空蒸镀薄膜●真空镀铝膜基材:纸、PET、PA、BOPP、CPP、PE等生产方法:10-2~10-3Pa的真空条件下,把铝加热到1400℃左右,使之气化,然后附着在基材上。一般情况下

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