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时间:2020-08-05
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1、功能材料试题B一、 名词解释(共24分,每个3分) 居里温度 介质损耗 铁电畴 电致伸缩 施主受主相互补偿 n型半导体 压敏电压 光生伏特效应 二、 简答(共42分,每小题6分) 1.化学镀镍的原理是什么? 2.干压成型所用的粉料为什么要造粒?造粒有哪几种方式?各有什么特点? 3.铁电体与反铁电体的自发极化有何不同特点?并分别解释为什么总的ΣP=0? 4.独石电容器的特点是什么? 5.什么是受主?形成有效受主掺杂的条件是什么(以SrTiO3为例说明)?什么是
2、受主能级?形成受主能级有哪几种方式? 6.什么是半导体陶瓷,半导体陶瓷的能带结构有什么特点? 7.气敏陶瓷吸附气体有哪几种具体情况?各有什么电学特点? 三、 述题(共34分) 1、SrTiO3基陶瓷半导化的条件是什么?用氧挥发半导化机理进行解释。(10分) 2、BaTiO3基铁电电容器与 BaTiO3基晶界层电容器的配方组成、微观结构及生产工艺有何不同?并解释为什么晶界层电容器的视在介电常数比铁电电容器大几十倍。(12分) 3、ZnO压敏陶瓷的相组成及每一相的作用是什么?并描述其显微结构的连续分布图相。(12分)
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