波峰焊焊点不良与对策课件.ppt

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1、波峰焊焊点不良与对策马鑫2004年9月1波峰焊设备2波峰焊设备3波峰焊基本工艺过程涂覆助焊剂(发泡/喷雾)预热焊接(单/双波峰)冷却4波峰焊基本工艺过程涂覆助焊剂(发泡/喷雾)预热焊接(单/双波峰)冷却预热作用：1）使印刷电路板逐步升温；2）促进助焊剂中的溶剂部分蒸发；3）激活助焊剂中的活性剂5波峰焊基本工艺过程涂覆助焊剂(发泡/喷雾)预热焊接(单/双波峰)冷却6波峰焊基本工艺过程涂覆助焊剂(发泡/喷雾)预热焊接(单/双波峰)冷却波峰焊是借助于钎料泵使熔融态钎料不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成20～40mm高的波峰。钎料波以一

2、定的速度和压力作用于印制电路板上，充分渗入到待钎焊的器件引线和电路板之间，使之完全润湿并进行钎焊。由于钎料波峰的柔性，即使印制电路板不够平整，只要翘曲度在3%以下，仍可得到良好的钎焊质量。7波峰焊基本工艺过程涂覆助焊剂(发泡/喷雾)预热焊接(单/双波峰)冷却在通孔插装工艺中，主要采用单波峰焊。引线末端接触到钎料波，毛细管作用使钎料沿引线上升，钎料填满通孔，冷却后形成钎料圆角。其缺点是钎料波峰垂直向上的力，会给一些较轻的器件带来冲击，造成浮动或虚焊。8波峰焊基本工艺过程在表面组装工艺中，由于表面组装元件没有通孔插装元件那样的安装插

3、孔，钎剂受热后挥发出的气体无处散逸，另外表面贴装元件具有一定的高度与宽度，且组装密度较大（一般5～8件/cm2），钎料的表面张力作用将形成屏蔽效应，使钎料很难及时润湿并渗透到每个引线，此时采用单波峰焊会产生大量的漏焊和桥连，为此又开发出双波峰焊。9波峰焊基本工艺过程双波峰焊有前后两个波峰，前一波峰较窄，波高与波宽之比大于1，峰端有2～3排交错排列的小波峰，在这样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波作用下，钎剂气体都被排除掉，表面张力作用也被减弱，从而获得良好的钎焊质量。后一波峰为双向宽平波，钎料流动平坦而缓慢，可以去除多余钎料，

4、消除毛刺、桥连等钎焊缺陷。双波峰焊已在印制电路板插贴混装上广泛应用。其缺点是印制电路板经过两次波峰，受热量较大，一般耐热性较差的电路板易变形翘曲。10Pinhole/Blowhole发生原因：焊接过程中印刷电路板排气，即印刷电路板中的潮气通过薄敷铜层或者敷铜层中的空洞逸出。唯一解决方法是提高印刷电路板质量，通孔处镀层至少要达到25mm。事前烘干电路板可以减少缺陷发生，但不能根本解决问题。建议进行印刷电路板的气体泄露试验。11Pinhole/Blowhole发生原因：焊接过程中印刷电路板排气，即印刷电路板中的潮气通过薄敷铜层或者敷

5、铜层中的空洞逸出。唯一解决方法是提高印刷电路板质量，通孔处镀层至少要达到25mm。事前烘干电路板可以减少缺陷发生，但不能根本解决问题。建议进行印刷电路板的气体泄露试验。12Pinhole/Blowhole针孔与气孔的区别：针孔是在焊点上发现一小孔，气孔则是焊点上较大孔可看到内部。针孔内部通常是空的，气孔则是内部空气逸出而形成的大孔，其原因主要在于焊锡在气体未完全逸出即已凝固。1）有机污染物：电路板或元器件管脚都可能产生气体，主要污染源是插件工序或存储环境不佳，此类问题通过溶剂清洗可以解决。2）电路板有潮气：如果使用较便宜的基板材

6、质或者使用较粗糙的钻孔方式，在通孔处容易吸收潮气，焊接过程中受到高温则蒸发出来。解决方法是120oC烘烤2小时。3）电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂经常与金属同时沉积，遇到高温则挥发，特别是镀金时。13BulbousJoint现象：焊料呈现凸半月形覆盖片式元件。原因：印刷电路板与焊料波峰分离时角度不对，在氮气保护条件下最为常见。14CrackedJoint在通孔连接中并不常见。原因：引线材料的膨胀/收缩受到焊盘抑制，一般应归因于焊盘设计与实际操作环境不配合。同时，工人在反复移动过程中用力过大或振动过大也是原因之一

7、。15CrackedJoint现象：焊点圆角与焊盘分离。原因：焊盘可焊性问题；产品设计问题导致热膨胀不匹配，应力过大引致开裂。16LiftedComponent原因：引线长度过大；元器件较轻，受湍流波作用被抬起；柔性板与刚性元器件间的不匹配。17LiftedComponent原因：引线长度过大；元器件较轻，受湍流波作用被抬起；柔性板与刚性元器件间的不匹配。18FluxResidue原因：助焊剂配方问题/工艺参数不匹配。有些助焊剂配方需要更长的预热时间来将溶剂蒸发掉。19IncompleteJoint单面板上常见。原因：引线外径与

8、焊盘内径不匹配，导致焊料缺乏；传送带角度不对，应减小该角度。一般而言，焊盘内径=引线外径+0.01英寸（0.254mm）20IncompleteJoint单面板上常见。原因：引线外径与焊盘内径不匹配，导致焊料缺乏；传送带角度太大，应减小该角度；波峰温度过高；焊盘