提高波峰焊后pcb焊点质量

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1、基板课PCB焊点改善 成果报告厦门哈隆电子有限公司2010年04月12日一、小组介绍单位哈隆电子有限公司生产二部小组名称QCC小组成立时间09年5月4日课题名称提高PCB焊点质量课题登记时间09年5月4日课题类型攻关型活动时间09年5月4日-09年12月20日1.小组介绍2.小组成员姓名性别岗位职务组内分工李满生男生产主管组长蒋荣标男基板课课长组员林云南男质检工艺课课长组员王周万男基板课班长组员修福生男工治具管理员组员刘文海男波焊焊操作员组员林炎松男工艺员组员徐结梅女基板质检班长组员二、选题选题理由由于基板受治具及原器件分布

2、不合理,故生产存在较多问题,反馈不良率严重超标。波烽焊主要生产的是空调板普通板,客户对产品各方面性能要求较高。能够降低产品不良率,对今后提高其它同类产品质量起到很好的借鉴作用。提高波峰焊一次性直通率产品反馈不良率高达40%左右,因此,公司领导要求尽快解决生产问题,降低产品不良率。只有提供过硬的产品质量才能维持长期良好的合作关系。提升公司的企业竟争力三、活动计划QC小组改善基板焊点不良改善日程计划表改善循环项目推行日期5.4-5.85.11-5.165.18-235.25-5.306.1-6.66.8-6.136.15-6.2

3、06.22-6.276.28-12.30P选择课题掌握问题的现状设置目标分析和决定问题的纠正方式D实施C检查/评估效果A标准化方式/观察备注:表示为对应日期内的实施时间四、现状调查序号型号夹具数量改善前不良率1HO-KK45CXA8821.3%2V-XH27SA12423.5%338D-CW38BL12041.2%417A-LG17S7017.8%534A-XH33FNA7136.9%644C-KG44NA8435.8%749E-HX48SA5829.3%847A-HM47SCA6034.6%937B13239.8%1039

4、C8140.46%平均不良率32%改善前不良率分布情况电容:正负极弹簧:发射管:包焊漏焊包焊少锡包焊连点少锡101560770196427078333812505211751%23%11%从以上波峰焊不良焊点数据分析表得出电容少锡、正极弹簧包焊、正极弹簧少锡三项不良分别占总不良的51%、11%、23%,合计占85%,所占总不良比率非常高,所以这三项不良是主要的改善点!取20个基板型号进行不良数据分析活动目标图活动前五、设定目标1、设定目标值:由于影响产品直通率的最主要因数为少锡、连点;包焊这次改善也是先从这三方面开始入手,其

5、它方面暂不考虑,因此我们将此次的目标设定为:从现在的平均32%不良率,降低到10%不良率。降低不良%10%1012162024283232%六、原因分析人机料环法连点少锡使用完未完全清理干净有无叠压夹具合理的放置未按SOP作业夹具开口不当手推撞板手插器件不到位手插零件新手上线夹具未清洗干淨缺乏品质意识原器件未插好缺乏教育训练缺乏责任感夹具保养PCB尺寸经常变异助焊剂量夹具与PCB未完全吻合贴片位置与插件焊盘离得太近夹具开口太小、助焊剂量未完全喷到位PCB变形與零件不符焊盘间距小夹具保养频率少速度过快原器件未完全插到位机器保养

6、原器件管脚长度的管制零件管制未依SOP操作轨道有异物影响传动轨道有变形预热不足波峰高度设定不当速度太快波焊时间不够锡渣未清理干净波峰焊机夹具开口太小夹具材质夹具变形夹具生产工艺夹具孔内起毛夹具使用管制PCB板焊盘氧化七、要因确认产生少锡连点因素分析表八、制定对策九、对策实施(一)实施、对常做基板型号的旧夹具委外加工,原孔改挖成V形。实施前:原来夹具做的产品统计不良率、及分清各焊点情况。实施效果:改善前后夹具效果图未改前的孔是直的,焊进入孔内流动性差改后孔有斜边成V形,锡容易进入且流动性好对策实施(二)此次旧夹具一共改善了51

7、款型号,下表各型号的详细记录十、效果检查(一)1.措施实施后数据调查:旧夹具一共改善了51个型号。旧夹具改善措施实施后,统计了09年7月份起统计了20个型号改前及改后的不良率效果检查(二)2.活动目标对比图:活动目标对比图32%10%11.33%b.总不良率对比:活动后比活动前降低了19.5%,但离目标值10%还差1.5个百分点。a.单项不良率对比:少锡不良项活动后比活动前降低了35%、连点不良项活动后比活动前降低了20%。改善前后不良率对比十一、改善后产生的效益(一)1、20个型号焊点改善前后效益对比表改善后产生的效益(二

8、)2、20个型号夹具改善后各项数据的平均值3、旧夹具改善后取20款常做的型号统计结果、改善后比改善前修点人工成本,每PCS可节省0.0032元,目前改善完的51款型号的旧夹具在2009年全年生产了14687249PCS,所改善的旧夹具按全年生产量来计算、每年可在修点人工成本上节省、4699

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