PCB(线路板)来料检验标准.doc

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1、文件名称：PCB(线路板)来料检验标准文件编号：TRULY-JBZ-012生效日期：2001年7月16日版本更改摘要生效日期AB初版发行1.改文件名称《计算器部PCB线路板来料检验标准》为《PCB(线路板)来料检验标准》。2.改1.0检查条件。3.增加2.3条。2000．4．62001．7．16编写人：_____________________日期：_____________________审批人：_____________________日期：_____________________如控制印章并非红色，代表此文件并非合法版本，不会受到控制———————————

2、———及更新，请使用受控制之文件。文件控制印章1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。2.2所有的标志应清晰。2.3尺寸必须附合图纸要求。3.0外观3.1板层不得脱层及拱泡,基材表面不允许有显露织物现象。3.2板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披峰。3.3板面应保持清洁,不允许有碳浆及其他杂物。3.4线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。3.5一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。3.6板边缘不得留有多余导体。4.0焊锡位、按键位、推掣位。4.1焊锡位

3、、按键位、推掣位表面不应有氧化现象及污渍。4.2焊锡位、按键位、推掣位不得粘有绝缘油、碳浆等。4.3推掣位不得有凹凸点及明显划伤痕出现。5.0绿油5.1电路板中涂集成位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得漏盖。5.2定位绿油必须能起绝缘作用。6.0镀层6.1导电图形不得有露铜现象。6.2镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。7.0导电孔7.1金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜与孔避无环状分离。7.2有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。8.0结合力：电镀层、绝缘油、碳油的结合力当用不小于300GF/cm2胶纸进行粘结合力

4、：试时，胶纸表面不应有粘下的镀层或油层。9.0可焊性9.1焊锡位应容易上锡，焊接后不应有虚焊现象。9.2导电纸连接位应容易粘接，热压后不应有不粘接现象。1.0耐热性：以恒温烙铁焊接温度在3500C左右，每次时间5秒，经过连续5耐热性能次的焊接不应出现脱层及拱泡现象。2.0阻值11.1金属线路（包括导电孔）的电阻值不大于2Ω。11.2碳粉线路电阻应不影响电路性能，且最长线路电阻值不得大于10KΩ，按键按键位两条线路电阻值之和不得大于15KΩ，电源线路（包括电容线路）电阻电阻值不得大于1KΩ。11.3碳桥电阻值不得大于1KΩ。11.4每个碳浆穿孔的电阻值不得大于50Ω

5、。3.0绝缘性：正常天气条件下,测试两条相邻线路之间的绝缘电阻值应在50MΩ绝缘性能以上，碳桥与线路之间绝缘阻值应在100MΩ以上。4.0补接：任何线路不得补接。5.0功能14.1各机型电流值符合规定要求。14.2积具检测，其功能应符合QC公式要求。6.0PCB板弯曲度：集成板弯曲度不应超过下表数值。基材厚度mmPCB板弯曲度单面纤维双面纤维单面纸板0.40.020.0180.60.0180.0160.80.0160.0150.0251.00.0150.0130.0221.60.018公式：Q=H/LQ为弯曲度mm/mm，H为PCB板的弯曲高度mm，L为PCB板弯

6、曲边的实际长度mm。7.0抽样方案：按抽样方案第Ⅱ水平AQL0.65作为接受拒绝标准。