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1、主题FPC的定义以及结构、工艺1FPC在电子产品中的应用2FPC在应用中的问题3FPC在应用中的解决方案45FPC在未来5G通讯的应用FPC的定义以及结构、工艺前言FPC是手机及其他通讯产品中常见的一个物料，而且也成为了PCB发展的一个趋势；然而，对于我们而言，真正了解FPC的并不多，接下来就简单介绍下FPC的一些基本知识。FPC的概念FPC的定义：FPC是英文FlexiblePrintedCircuit的简称。是一种铜质线路(Cu)印制在PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄
2、膜基材上，粘合胶压合而成。具有优秀的弯折性及可靠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并可以在板上贴芯片或SMT芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等。FPC的产品结构组成FPClayout示意图FPC的产品结构组成层次结构图（双层板为例）：FPC的产品结构组成层次结构图（双层板为例）：FPC的产品结构组成以普通FPC天线结构为例FPC的材料组成a)基材(Basefilm)：12.5、25、50、75、125μm（PIPE）基材指铜箔基板所用
3、以支撑的底材，亦指保护胶片的材料。在材料上区分为PI（Polyamide）Film及PET（Polyester）Film两种，PI的价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil；(12.7μm、25.4μm、50.8μm)FPC的材料组成PI基材:耐高温,可焊接,能制作双面板或多面板的FPC,可用于须制作双面板或多面板的FPC天线项目中,也可以用于FPC金手指需要焊接的项目中。PET基材:不耐高温,所以不能进行焊接
4、,也不能制作双面板或是多面板的FPC,但PET基材FPC弹性较弱,容易贴服,粘贴上支架后不容易起翘,可用于一般结构且无特别要求的项目中。FPC的材料组成b)铜箔CopperFoil：为铜原材，非压合完成的材料。铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electro-depositedCopper），压延铜（RA铜，RolledAnnealedCopper），高延展性电解铜（HighDensityElectro-depositedCopper）,料厚有：18μm、35μm、70μm。FPC的材料组成压延铜(RD)和
5、电解铜(EA)区別在于电解铜不耐弯折(弯折寿命不到1000次),压延铜弯折性能较好(折叠手机常用此規格).另外铜可分为无胶铜与有胶铜,其中无胶铜柔软性较好,但单价比有胶铜贵约1/3。铜箔特性以及应用应用及比较如下：FPC的材料组成c)粘合剂（胶）Adhesive粘合剂一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy（环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.4～2mil(10.16-50.8μm)均有，一般使用18μm厚的胶。注：1mil=0.0254mm=25.4μmFPC的材料组成FPC的背胶主
6、要有两大系列,Tesa(德莎)系列和3M系列,这两种系列中每种系列都有几十种以上的不同型号背胶,例如:Tesa4965,Tesa4972,Tesa68532,Tesa68732等等,3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M9495，3M9460等等Tesa68532和3M9471-300LSE这两种型号的背胶粘性强,耐久性好,适用于结构复杂,要求较高的项目中。（但是3M9471-300LSE有溢胶现象）FPC的材料组成d)覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI
7、与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil（12.7-35.56μm）。FPC的材料组成e)补强材料Stiffener材质：PI/PET/FR4/SUS,厚度0.1~0.3mm;FPC的常用材料FPC的常用类型FPC的类型1，单面板（Singelside）2，双面板（Doubleside）3，单加单复合板4，浮雕板（Sculptural）5，多层板（Multilayer）6，软硬结合板（Flex-rigid）FPC的工艺流程以FPC天线为例：FPC的工艺流程以FPC天线为例：开料-上载板-印线路-蚀刻-退膜
8、-表面处理-烘干-丝印阻焊油墨-烘烤-丝印字符-烘烤固化-电镀（发电金厂电金）-送板到FQC检板-后工序贴合补强+加胶纸-送冲切手撕位-送回贴合换离型纸-再转冲切部冲外形-FQC外观等检验-包装出货FPC在电子产品中的应用FPC早期广泛应用于手机终端-手机天线FPC早期广泛应用于手机终端-手机天线FPC早期广泛应用于手机终端-手机天线FPC早期广泛应用于手机终端-手机天线FPC应用于笔记本电脑FPC应用于汽车电子
