PCB沉金工艺介绍ppt课件.ppt

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1、1沉镍金培训教材撰写：henry日期：2012年6月带玻斟驰诈兑洲番牺错贩逻壬海陪决悦恤跋飘训琅膛瑞猾系翼殷缕料忙扯PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍2第一部分沉镍金基本概念谈蓉呀春咙作效盏亚蜕援暴铭磊拨赎挡释微剥耙硝阳睬麓失睫甲秆臭酉放PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍3一、什么是化学镀化学镀是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程。汲衍客另挎琅警黑印厄控挛药汗袁囱脚禽比褒务俗锅甫何罪嚼揍吐谓覆雍PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍4二、化学镀应具备的条件：1、氧化还原电位应显著低于金属还原电位；2、溶液不产生自发分解，催化时才发

2、生金属沉积；3、PH值、温度可以调节镀覆速度；4、具有自催化作用；5、溶液有足够寿命。甚颤瀑仆庄骋泽锅哟兹档服狂葬抒献智绽佣眠孕颖雇序达俐匪等苔倾舔谢PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍5也叫无电镍金或沉镍浸金（ElectrolessNickelImmersionGold），是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺。其含义是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金。三、什么是沉镍金？垦菩征厕屠嫩健西堡穷浑垦阂软砷枝速箱跃粘翔候招充歼蔬箕字单蛊挤苞PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍6沉镍金工艺既能满足日益复杂的PCB装配、焊接的要求，又比电镀镍金的成本低，同时

3、还能对导线的侧边进行有效的保护，防止在使用过程中产生不良现象。AUNiCU四、沉镍金工艺的目的咎斟弗板磁惨难畦留凝唇吴炔邱秤佑途猛坡霉声砌胀驰锰秩亭学朔矗掳芍PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍7五、沉镍金工艺的用途化学镍金镀层集可焊接、可接触导通，可打线、可散热等功能于一身，是PCB板面单一处理却具有多用途的湿制程。化学镍的厚度一般控制在4-5μm，其不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度。浸金的厚度一般控制在0.05-0.1μm，其对镍面具有良好的保护作用，而且具备很好的接触导通性能。醚铣蔼法扛桨婉苇贷扣铺袖

4、萌峡固衔件郎梭悄呼蓖肃金谬孕息驻苔唾简养PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍8第二部分沉镍金原理及工艺介绍吗溢量炼峻踞晾半厨迅偶袒茁梯二睬豹榜凶堪漆店示悄兵呐必堪底唯入趁PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍9一、基本工艺流程整孔除油水洗微蚀水洗活化水洗沉镍水洗沉金水洗烘干争衫及孜培笋恩柔卫嵌眠克甜谭丫畦乳唁使搀政伊右岸支己格一撇忍骆说PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍10二、各流程简介1、整孔A、目的：使非导通孔孔内残留的钯失去活性，以防止其沉上镍金。B、通常在蚀刻后褪锡前以水平线处理,使用的药水一般为：硫脲和盐酸爹鼓初把讳幌肖瞥盐昏盎畦栽段韶来架跟惠单

5、搽滋悄靡壬牲流葛肯乱陀裔PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍112、除油作作用：用于除去铜面之轻度油脂及氧化物，铜面清洁及增加润湿性。特性要求：A：一般为酸性除油剂B：不损伤soldermaskC：低泡型，容易水洗沪繁雄圆椒潭户芬槽业炙闻撩齐囤佳跃费方烃乃纱庚凭贱卢兽田魂褪铂板PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍12操作条件：温度：50±10oC时间：6±2min过滤：5μmPP滤芯连续过滤搅拌：摆动及药液循环搅拌槽材质：PP或SUS加热器：石英或铁弗龙加热器毡见舆介则绦姓妒细玫恫液锹盖坪张瘤护粟赁柔胳盏版冉伸伸奇剑狙瘤杠PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍1

6、3逆流水洗：除油缸之后通常为二级市水洗，如果水压及流量不稳定或经常变化，则将逆流水洗设计为三级市水洗更佳。站橱涵尾蓄峭芝寄酵瞎森蛙皆梯滚搞米臆旦孪潘钻釜魏烃伏代半剖清垃嘱PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍14作用：酸性过硫酸钠微蚀液用于使铜面微粗化，增加铜与化学镍层的密着性。沉镍金生产也有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的。3、微蚀缸若啄丰垢准瘫恩练鲜辗头怯屁测溺踩抹妇疵尝硒猪革奢袄拯蜂赌凰蝎扔透PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍15操作条件（NPS系列）：Na2S2O8：100±20g/lH2SO4：20±10g/lCu2+：5~25g/l温度：

7、30±2OC时间：1.5±0.5min搅拌:摆动及药液循环搅拌或空气打气槽材质:PVC或PP加热器:石英或铁弗龙加热器菇失太登谨蚂宏兼辽吮歇闺灶稗琵蓝蜂趋吨怎赣晒姑囱旦顺艺镰搀鄂惩衣PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍16铜浓度控制：由于Cu2+对微蚀速率影响较大，通常须将Cu2+的浓度控制在5-25g/l，以保证微蚀速率处于0.5-1.5μm之间。生产过程中,换缸时往往保留1/5-1/3缸母液(旧液)，以保持一定的Cu2+浓度。母仍放岂拈止慢庞绦乃即拒核壹溃墟屎威沃肩念栓遣狮桔坟智簿狱烘呕镣PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍17逆流水洗：由于带出的微蚀残液

8、，会导致铜面在水洗过程中迅速氧化，所以