波峰焊接培训教材ppt课件.ppt

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1、焊接知識培訓波峰焊焊接1当二次电子数最少为一个时,可代替初始电子的作用,继续不断从阴极发出电子形成不依赖外界因素的初始电子,从而产生自持放电。焊接的分類1.軟焊:操作溫度不超過400℃2.硬焊:操作溫度400-800℃3.熔接:操作溫度800℃以上当二次电子数最少为一个时,可代替初始电子的作用,继续不断从阴极发出电子形成不依赖外界因素的初始电子,从而产生自持放电。波峰焊的發展1.手焊2.浸焊此為最早出現的簡單做法,系針對焊點較簡單的大批量焊接法,系將安插完畢的板子,水平安裝在框架中直接接觸熔融錫面,而達到全面同時焊妥的做法。3.波峰焊系

2、利用已融之液錫在馬達幫浦驅動下,向上揚起的單波或雙波,對斜向上升輸送而來的板子,從下向上壓迫使液錫進孔,或對點膠定位SMT元件的空腳處,進行填錫形成焊點,稱為波峰。当二次电子数最少为一个时,可代替初始电子的作用,继续不断从阴极发出电子形成不依赖外界因素的初始电子,从而产生自持放电。波峰焊接機理基本上,波峰焊接由三個子過程組成:1助焊2預熱3焊接優化波峰焊接過程意味著優化這三個子過程。当二次电子数最少为一个时,可代替初始电子的作用,继续不断从阴极发出电子形成不依赖外界因素的初始电子,从而产生自持放电。助焊劑的作用•除去焊接表面的氧化物•防

3、止焊接時焊料和焊接表面再氧化化•降低焊料表面張力•有助於熱量傳遞到焊接區当二次电子数最少为一个时,可代替初始电子的作用,继续不断从阴极发出电子形成不依赖外界因素的初始电子,从而产生自持放电。助焊劑分類泡沫型Flux將“低壓空氣壓縮機”所吹出的空氣,經過一種多孔的天然石塊或塑膠製品與特殊濾蕊等,使形成眾多細碎的氣泡,再吹入助焊劑儲池中,即可向上揚湧出許多助焊劑泡沫。當組裝板通過上方裂口時,於是板子底面即能得到均勻的薄層塗布。並在其離開前還須將多餘的液滴,再以冷空氣約50-60度之斜向強力吹掉,以防後續的預熱與焊接帶來煩惱。並可迫使助焊劑向

4、上湧出各PTH的孔頂與孔環,完成清潔動作。助焊劑本身則應經常檢測其比重,並以自動添加方式補充溶劑中揮發成份的變化。当二次电子数最少为一个时,可代替初始电子的作用,继续不断从阴极发出电子形成不依赖外界因素的初始电子,从而产生自持放电。助焊劑分類噴灑型常用於免洗低固體形物之助焊劑,對早先松香型固形較高的助焊劑則並不適宜。由於較常出現堵塞情況,其協助噴出之氣體宜采氮氣,既可防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的原理也有數種不同的做法,如採用不銹鋼之網狀滾筒自液中帶起液膜,再自筒內向上吹出成霧狀,續以塗布。当二次电子数最少为一个时,可代替初始

5、电子的作用,继续不断从阴极发出电子形成不依赖外界因素的初始电子,从而产生自持放电。助焊劑分類直接用幫浦及噴口向上揚起液體,於狹縫控制下,可得一種長條形的波峰,當組裝板底部通過時即可進行塗布。此方法能呈現液量過多的情形,其後續氣刀的吹刮動作則應更為徹底才行。当二次电子数最少为一个时,可代替初始电子的作用,继续不断从阴极发出电子形成不依赖外界因素的初始电子,从而产生自持放电。焊接基本條件預熱(preheating)1.可趕走助焊劑中的揮發性成份。2.提升板體與零件的溫度,減少瞬間進入高溫所造成的熱應力的各種危害。3.增加助焊劑的活性與能力,

6、更易清除待焊表面的氧化物與汙物,增加可焊性。当二次电子数最少为一个时,可代替初始电子的作用,继续不断从阴极发出电子形成不依赖外界因素的初始电子,从而产生自持放电。焊錫絲系將各種錫鉛重量比率所成的合金,再另外加入夾心在內的固體助焊劑焊芯,而抽拉制成的金屬條絲狀焊料,可用以焊連與填充而成為具有機械強度的焊點者稱之。其中的助焊劑要注意是否有腐蝕性,焊後殘渣的絕緣電阻是否夠高,以免造成後續組裝板電性能絕緣不良的問題。有時發現焊絲中助焊劑的效力不足時,也可另外加液態助焊劑以助其作用,但要小心注意此等液態助焊劑的後續離子污染性。当二次电子数最少为一

7、个时,可代替初始电子的作用,继续不断从阴极发出电子形成不依赖外界因素的初始电子,从而产生自持放电。空板烘烤除濕為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時的爆板,濺錫,吹孔,焊點空洞等困擾起見,已長期儲存的板子(最好20℃,RH30%)應先行烘烤,以除去可能吸入的水份。其作業溫度與時間如下:溫度℃時間(hrs)120℃3.5-7小時100℃8-16小時80℃18-48小時当二次电子数最少为一个时,可代替初始电子的作用,继续不断从阴极发出电子形成不依赖外界因素的初始电子,从而产生自持放电。提高波峰質量的方法--為波峰焊接設計PCB。沒有適當的PCB

8、設計,只通過控制過程變數是不可能減少缺陷率的。適當的為波峰焊接設計PCB,應該包括正確的元件分佈、波峰焊接焊盤設計。手插板孔徑與引線線徑的差值,應在0.2—0.3mm機插板與引線線徑的差值,應在0.4—0.

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