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1、焊接知識培訓波峰焊焊接1焊接的分類1.軟焊：操作溫度不超過400℃2.硬焊：操作溫度400－800℃3.熔接：操作溫度800℃以上波峰焊的發展1.手焊2.浸焊此為最早出現的簡單做法，系針對焊點較簡單的大批量焊接法，系將安插完畢的板子，水平安裝在框架中直接接觸熔融錫面，而達到全面同時焊妥的做法。3.波峰焊系利用已融之液錫在馬達幫浦驅動下，向上揚起的單波或雙波，對斜向上升輸送而來的板子，從下向上壓迫使液錫進孔，或對點膠定位SMT元件的空腳處，進行填錫形成焊點，稱為波峰。波峰焊接機理基本上，波峰焊接由三個子過程組成：1助焊2預熱3焊接優化波峰焊接過程意味著優化這三
2、個子過程。助焊劑的作用除去焊接表面的氧化物防止焊接時焊料和焊接表面再氧化化降低焊料表面張力有助於熱量傳遞到焊接區助焊劑分類泡沫型Flux將“低壓空氣壓縮機”所吹出的空氣，經過一種多孔的天然石塊或塑膠製品與特殊濾蕊等，使形成眾多細碎的氣泡，再吹入助焊劑儲池中，即可向上揚湧出許多助焊劑泡沫。當組裝板通過上方裂口時，於是板子底面即能得到均勻的薄層塗布。並在其離開前還須將多餘的液滴，再以冷空氣約50-60度之斜向強力吹掉，以防後續的預熱與焊接帶來煩惱。並可迫使助焊劑向上湧出各PTH的孔頂與孔環，完成清潔動作。助焊劑本身則應經常檢測其比重，並以自動添加方式補充溶劑中揮
3、發成份的變化。助焊劑分類噴灑型常用於免洗低固體形物之助焊劑，對早先松香型固形較高的助焊劑則並不適宜。由於較常出現堵塞情況，其協助噴出之氣體宜采氮氣，既可防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的原理也有數種不同的做法，如採用不銹鋼之網狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內向上吹出成霧狀，續以塗布。助焊劑分類直接用幫浦及噴口向上揚起液體，於狹縫控制下，可得一種長條形的波峰，當組裝板底部通過時即可進行塗布。此方法能呈現液量過多的情形，其後續氣刀的吹刮動作則應更為徹底才行。焊接基本條件預熱（preheating)1.可趕走助焊劑中的揮發性成份。2.提升板體與零件的溫度，減少
4、瞬間進入高溫所造成的熱應力的各種危害。3.增加助焊劑的活性與能力，更易清除待焊表面的氧化物與汙物，增加可焊性。焊錫絲系將各種錫鉛重量比率所成的合金，再另外加入夾心在內的固體助焊劑焊芯，而抽拉制成的金屬條絲狀焊料，可用以焊連與填充而成為具有機械強度的焊點者稱之。其中的助焊劑要注意是否有腐蝕性，焊後殘渣的絕緣電阻是否夠高，以免造成後續組裝板電性能絕緣不良的問題。有時發現焊絲中助焊劑的效力不足時，也可另外加液態助焊劑以助其作用，但要小心注意此等液態助焊劑的後續離子污染性。空板烘烤除濕為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時的爆板，濺錫，吹孔，焊點空洞等困擾起見，已長期儲
5、存的板子(最好20℃，RH30%)應先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作業溫度與時間如下：溫度℃時間(hrs)120℃3.5-7小時100℃8-16小時80℃18-48小時提高波峰質量的方法--為波峰焊接設計PCB。沒有適當的PCB設計，只通過控制過程變數是不可能減少缺陷率的。適當的為波峰焊接設計PCB，應該包括正確的元件分佈、波峰焊接焊盤設計。手插板孔徑與引線線徑的差值，應在0.2—0.3mm機插板與引線線徑的差值，應在0.4—0.55mm如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有一定幾率的“虛焊”幾險。如焊盤偏小，則錫量不足，偏大，則焊點扁平，都會造成焊接
6、面小，導電性能差，只有適當，才會得質量好的焊點。--PCB平整度控制波峰焊接對印製的平整度要求很高,一般要求翹曲度小於0.5mm.尤其是某些印製板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否則無法保證焊接質量.--妥善保存印製板及元件,儘量縮短儲存週期在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅牆鐵壁箔及元件引線有利於形成合格的焊點,因此印製板及元件應保存在乾燥,清潔的環境下,並且儘量縮短儲存週期.對於放置時間較長的印製板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先除去其表面氧化層.--助焊劑質量控制提高波峰質量的方法目
7、前,波峰焊接所採用的助焊劑多為免清洗助焊劑.選擇助焊劑時有以下要求:1.熔點比焊料低2.浸潤擴散速度比熔化焊料快;3.粘度和比重比焊料低;4.在常溫下貯存穩定;--焊料質量控制錫鉛焊料在高溫下不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含量不斷下降,偏離共晶點,導致流動性差,出現連焊,虛焊,焊點強度不夠等質量問題.可採用以下幾個方法來解決這個問題;1.添加氧化還原劑,使已氧化的SnO還原為Sn2.不斷除去浮渣3.每次焊接前添加一定量的錫4.採用氮氣保護,讓氮氣把焊料與空氣隔絕開,取代普通氣體,這樣就避免浮渣的產生.--預熱溫度的控制預熱的作用1.使用權助焊劑中的溶劑充分發揮
8、,以免印製板通過焊錫時,影響印製板的潤濕和焊點的形成
