工艺流程培训教材课件.ppt

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1、PCB生产工艺培训2014.31西安市远征科技有限公司PCBPCB全称printcircuitboard,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.1、依层次分：单面板双面板多层板2、依材质分：刚性板挠性板线路板分类PCB用基材的分类1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫

2、树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）PCB用基材的分类非阻燃型阻燃型（V-0、V-1）刚性板纸基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板等。涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板PCB用基材的分类环氧玻纤布基板（FR-4,

3、FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、G11(保留热强度，不阻燃）、FR-4（阻燃）、FR-5(保留热强度，阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称；复合

4、基板(compositeepoxymaterial)面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺；由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm;填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等；CEM-1CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以

5、单面覆铜板为主；CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻纤覆铜板；CEM-3CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。主要原材料介绍覆铜板铜箔绝缘介质层铜箔主要作用：多层板内层板间的粘结、调节板厚；√主要特点：一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚存放环境：恒温、恒湿半固化片主要原材料介绍主要作用：多层板顶、底层形成导线

6、的基铜材料主要特点：一定温度与压力作用下，与半固化片结合12um、18um、35um、70um、105um等厚度存放环境：恒温、恒湿铜箔主要原材料介绍干膜聚乙烯保护膜光致抗蚀层聚酯保护膜主要作用:线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜主要特点:一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上；在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应；未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。存放环境:恒温、恒湿、黄光安全区主要原材料介绍主要作用：阻焊起防焊的作用，避免焊接短路字符主要是标记、利于插件与修理主要特点：阻焊通过丝印形

7、成一层膜附于板面，此膜受光、温度照射，发生固化字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化存放环境：恒温、恒湿阻焊、字符覆铜板生产流程PCB表面处理目前PCB各种常用的可焊表面处理分别为保焊剂(OSP)--OrganicSolderabilityPreservatives喷锡(HASL)---HotAirSolderLevelling浸银(ImmersionSilverAg)浸锡(ImmersionTinSn)化镍浸金(ElectrolessNickelImmersionGold,ENIG)2004年因喷锡板已突破设备、材料(Sn-Cu

8、-Ni)的瓶颈,并成功量产,故喷锡已成PCB无铅表面处理的首选(目前Sn63/Pb37多层板喷锡市场占有率为90%以上)各种常用可焊表面处理焊接BGA后(约美金100cent铜币大小的BGA图一)PCB标准