轿车车身气保焊基础知识ppt课件.ppt

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1、BODYMIG/MAG焊接基础知识培训目录气保焊工作原理MIG/MAG设备及参数基本操作方法及搭接形式MIG/MAG质量要求MIG/MAG质量缺陷及分析一、气保焊工作原理焊接方法分类图熔化极气体保护电弧焊定义熔化极气体保护电弧焊是在有保护气体情况，采用连续送进可熔化的焊丝与被焊工件之间产生的电弧作为热源熔化焊丝和母材金属，形成熔池和焊缝的焊接方法。一、气保焊工作原理熔化极保护焊（CO2焊接）非熔化极保护焊（TIG）一、气保焊工作原理常态下的气体由中性分子或原子组成，不含带电粒子。要使气体导电，首先要有一个使其产生带电粒子的过程。产生中一般采用接触引弧。先将电极（

2、钨棒或焊条）和焊件接触形成短路（图4.2.3（a）），此时在某些接触点上产生很大的短路电流，温度迅速升高，为电子的逸出和气体电离提供能量条件，而后将电极提起一定距离（<5mm图4.2.3（b））。在电场力的作用下，被加热的阴极有电子高速逸出，撞击空气中的中性分子和原子，使空气电离成阳离子、阴离子和自由电子。这些带电粒子在外电场作用下定向运动，阳离子奔向阴极，阴离子和自由电子奔向阳极。在它们的运动过程中，不断碰撞和复合，产生大量的光和热，形成电弧（图4.2.3（c））。电弧的热量与焊接电流和电压的乘积成正比，电流愈大，电弧产生的总热量就愈大。一、气保焊工作原理按照

3、采用保护气体的性质，熔化极气体保护电弧焊主要分为以下二类:惰性气体保护电弧焊（简称MIG焊）---保护气体ArAr+HeHe活性气体保护电弧焊（简称MAG焊-MetalActiveGasWelding）---保护气体:Ar+OAr+CO2+O2Ar+CO2（CFMA使用该种焊接，保护气体为20%Ar，80%CO2）CO2气体保护电弧焊----保护气体：CO2一、气保焊工作原理二氧化碳在电弧中容易分解成一氧化碳和氧气，分解的气体在高温状态下会与焊丝中的Mn、Si等元素反映。因此，采用纯二氧化碳保护气焊接时Mn、Si等元素大量损失，损失率大约在40％以上。采用氩/二

4、氧化碳混合气焊接，由于二氧化碳成分减少，焊丝中的元素损失也大量减少，焊丝中的大部分元素得以溶入到焊池中去，这样，势必增强了焊缝的机械性能，抗拉强和韧性都得到了相应的加强。试验证明，采用80％氩+20％二氧化碳的混合气焊接，元素的损失大约为纯二氧化碳保护气的一半。同样，由于氩/二氧化碳混合气中含氧百分比的减少，使焊缝表面的氧化物也大大地减少，焊缝表面也就比纯二氧化碳保护气焊接的表面光滑得多了。因此，氩/二氧化碳混合气在焊接得机械性能和表面成形上都比纯二氧化碳气的表现要好得多。一、气保焊工作原理熔化极活性气体保护焊是采用在惰性气体中加入一定量的活性气体，如O2、CO

5、2等作为保护气体的一种熔化极气体保护电弧焊方法，简称MIG/MAG焊。这种混合气体被用来焊接低碳钢和低合金钢。常用的混合比（体积）为Ar80%+CO220%，它既具有Ar弧电弧稳定、飞溅小、容易获得轴向喷射过渡的优点，又具有氧化性。克服了氩气焊接时表面张力大、液体金属粘稠、阴极斑点易飘移等问题，同时对焊缝蘑菇形熔深有所改善。采用活性混合气体作为保护气体具有下列作用：（1）可提高熔滴过渡的稳定性。（2）稳定阴极斑点，提高电弧燃烧的稳定性。（3）改善焊缝熔深形状及外观成形。（4）增大电弧的热功率。（5）控制焊缝的冶金质量，减少焊接缺陷。（6）降低焊接成本。一、气保焊

6、工作原理基本原理在气体保焊时，电弧燃烧大部分用来加热焊件，使其形成熔池。小部分用于加热焊丝，使其不断被熔化而形成熔滴，离开焊丝末端而进入熔池，这个过程称为熔滴过渡，整个焊接过程就是由无数个熔滴过渡所组成。根据焊接参数的不同，出现有三种熔滴过渡：他们是短路过渡、射滴过渡、射流过渡。短路过渡是在低电压和小电流时用于焊接薄件和全位置焊缝，主要用于碳钢。射滴过渡是最好的熔滴过渡形式。射流过渡常常是用在较大电流时，焊接过程稳定，焊缝成形良好，但是由于指状熔深而影响其运用。短弧焊熔滴过渡过程一、气保焊工作原理一、气保焊工作原理图焊接接头1热影响区2焊缝金属3熔合线4母材一般

7、的焊接接头组成问与答Q&A二、MIG/MAG设备及参数焊接设备MAG气体保护焊机是由焊接电源、送丝机构、行走机构、焊矩、气路系统、和控制系统等部件组成。（1）焊接电源：电源种类有交流下垂特性电源，直流定电压特性电源等,但二氧化碳电弧焊接一般使用直流定电压.其作用在于即使输出电流（焊接电流）产生变化,电弧电压也基本上没有变化.（2）送丝机构：送丝机构的作用是将焊丝按要求的得速度送至焊接电弧区，以保证焊接的正常进行。（3）焊枪或焊矩：焊枪是直接施焊得工具起到导电、导丝、导气的作用。（4）气路装置：供气装置由CO2和Ar气瓶、预热器、高压干燥器、减压阀、低压干燥器和流

8、量计等部件组成。二、MI