2013-2014嵌入式系统A(DSP)课程设计报告模板.doc

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1、嵌入式系统A（DSP）课程设计报告题目基于ARM的温度采集系统学院自动化与电气工程学院专业班级测控102学号学生姓名张益路任课教师李曙光完成日期2013年10月19日摘要DSP在××××，××××，××××中有重要应用，DSP处理器具有××××××的优点，本课程设计是基于美国TI（……）公司的TMS320Cxxxx，使用CCS（……）软件，通过×××××××，完成/实现了×××××，×××××，并可通过进一步修改，可实现×××××等功能。关键词：DSP；嵌入式系统；CCS；仿真；其他关键词目录摘要…………………………………………………………

2、……….…………………….......Ⅰ1引言…………………………………………………………………………………………11.1选题的背景与意义…………………….………………………….…………………11.2×××DSP及开发系统的特点……………………………………..…………….11.3×××DSP的应用……………………………………………………………………21.3.1在×××中的应用……………………………………………………………..21.3.2在×××中的应用……………………………………………………………..31.3.3在×××中的应用………………

3、……………………………………………..31.3.4在×××中的应用……………………………………………………………..31.3.5在其它领域中的应用……………………………………………………….….4参考文献…………………………………………………………………………….….42整体设计……………………………………………………….…………………………52.1整体方案的选择………………………………………………………….…………..52.2各模块功能的概述…………………………………………………….…….………..63具体模块（或硬件/软件/程序）分析…

4、…………………………………………...73.1××模块（或结构）………………………………………………………………73.2××模块（或结构）………………………………………………………………..83.3××模块（或结构）………………………………………………………………93.4××模块（或结构）………………………………………………………………..94系统调试及运行结果…………..…..…..………..……………………………………..114.1××功能调试………………………………………………………………………114.1.1××调试流程…………………

5、………………………………………………124.1.2运行结果（如局部变量值、存储器单元数值、堆栈数值、图像、输出等）…..134.2××功能调试………………………………………………………………………..144.3××功能调试………………………………………………………………………..155设计总结与展望………………………………………………………………………….165.1总结（对已实现部分的设计方法、调试结果、设计心得等总结）………….165.2展望（对程序进一步改善可能达到的目标及应用的展望）………………….171引言1.1选题的背景与意义××

6、××××××1.2×××DSP及开发系统的特点××××××××1.3×××DSP的应用1.3.1在×××中的应用××××××××1.3.2在×××中的应用××××××××1.3.3在×××中的应用××××××××1.3.4在×××中的应用××××××××1.3.5在其它领域中的应用××××××××参考文献[1]××作者，××标题，××来源（书本杂志或网页），20××（年份）[2]××作者，××标题，××来源（书本杂志或网页），20××（年份）…………2整体设计2.1整体方案的选择（器件型号/开发系统/程序方案等选用的原因，程序的流程图等）2

7、.2各模块功能的概述（简要介绍软硬件系统的主要模块的功能）3具体模块（或硬件/软件/程序）分析3.1××模块（或结构）（软件/硬件结构，可附图）3.2××模块（或结构）（软件/硬件结构，可附图）3.3××模块（或结构）（软件/硬件结构，可附图）3.4××模块（或结构）（软件/硬件结构，可附图）4系统调试及运行结果4.1××功能调试4.1.1××调试流程（如操作步骤、注意事项等，可附图）4.1.2运行结果（如局部变量值、存储器单元数值、堆栈数值、图像、输出等）4.2××功能调试同上4.3××功能调试同上5设计总结与展望5.1总结（对已实现部分

8、的设计方法、调试结果、设计心得等总结）5.2展望（对程序进一步改善可能达到的目标及应用的展望）