公司PCB设计规范.docx

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1、公司PCB设计规范样本12020年4月19日文档仅供参考密级******公司设计规范PCB设计规范状态:受控编号:编制:审核:批准:批准日期:年月日实施日期:年月日22020年4月19日修订记录日期修订版描述作者目录1.范围.................................2.规范性引用文件.......................3.术语和定义...........................错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。3.1.印制电路板(PCB－printedcircuitboard)错误!未定义书签。

2、3.2.原理图(schematicdiagram)......3.3.网络表(SchematicNetlist)......3.4.背板(backplaneboard)..........3.5.TOP面..........................3.6.BOTTOM面.......................3.7.细间距器件.....................3.8.StandOff......................3.9.护套...........................3.10.右插板...............

3、..........3.11.板厚(boardthickness)..........错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。3.12.金属化孔(platedthroughhole)..错误!未定义书签。3.13.非金属化孔(NPTH—unsupportedhole)错误!未定义书签。3.14.过孔(Viahole).................3.15.盲孔(blindvia)................3.

4、16.埋孔(埋入孔,buriedvia)........错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。文档仅供参考3.17.HDI(HighDensityInterconnect)错误!未定义书签。3.18.盘中孔(Viainpad).............错误!未定义书签。3.19.阻焊膜(soldermaskorsolderresist)错误!未定义书签。3.20.焊盘(连接盘,Land)..............错误!未定义书签。3.21.双列直插式封装(DIP—dual-in-linepackage)错误!未定义书签。3.22.单列直

5、插式封装(SIP—single-inlinepackage)错误!未定义书签。3.23.小外型集成电路(SOIC—small-outlineintegratedcircuit).....................3.24.BGA(BallGridArray)..........3.25.THT(ThroughHoleTechnology)...3.26.SMT(SurfaceMountedTechnology)3.27.压接式插针.....................3.28.波峰焊(wavesoldering).........3.29.回流焊(

6、reflowsoldering).......3.30.压接...........................3.31.桥接(solderbridging)..........3.32.锡球(solderball).............3.33.锡尖(拉尖,solderprojection)...错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。3.34.立片(器件直立,Tombstonedcompon

7、ent)错误!未定义书签。52020年4月19日文档仅供参考3.35.当前层(Activelayer)...........3.36.反标注(反向标注,Backannotation)3.37.FANOUT.........................3.38.材料清单(BOM－Billofmaterials)3.39.光绘(photoplotting)............错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。3.40.设计规则检查(DRC－Designruleschecking)错误!未定义书签。

8、3.41.DFM(DesignForManufact