公司PCB设计规范样本.docx

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1、公司PCB设计规范样本12020年6月23日资料内容仅供参考，如有不当或者侵权，请联系本人改正或者删除。密级******公司设计规范PCB设计规范状态:受控编号:编制:审核:批准:批准日期:年月日实施日期:年月日22020年6月23日修订记录日期修订版描述作者目录1.范围........................................................................错误!未定义书签。2.规范性引用文件.............................

2、......................错误!未定义书签。3.术语和定义...........................................................错误!未定义书签。3.1.印制电路板(PCB－printedcircuitboard)错误!未定义书签。3.2.原理图(schematicdiagram)......................错误!未定义书签。3.3.网络表(SchematicNetlist)........................错

3、误!未定义书签。3.4.背板(backplaneboard)..............................错误!未定义书签。3.5.TOP面.........................................................错误!未定义书签。3.6.BOTTOM面................................................错误!未定义书签。3.7.细间距器件...................................

4、..............错误!未定义书签。3.8.StandOff.....................................................错误!未定义书签。3.9.护套.............................................................错误!未定义书签。3.10.右插板........................................................错误!未定义书签。3.11.板厚(b

5、oardthickness)..............................错误!未定义书签。3.12.金属化孔(platedthroughhole)................错误!未定义书签。3.13.非金属化孔(NPTH—unsupportedhole).错误!未定义书签。3.14.过孔(Viahole).........................................错误!未定义书签。3.15.盲孔(blindvia)........................

6、.................错误!未定义书签。3.16.埋孔(埋入孔,buriedvia).........................错误!未定义书签。3.17.HDI(HighDensityInterconnect)............错误!未定义书签。3.18.盘中孔(Viainpad)..................................错误!未定义书签。资料内容仅供参考，如有不当或者侵权，请联系本人改正或者删除。3.19.阻焊膜(soldermaskorsolderr

7、esist).......错误!未定义书签。3.20.焊盘(连接盘,Land).................................错误!未定义书签。3.21.双列直插式封装(DIP—dual-in-linepackage)错误!未定义书签。3.22.单列直插式封装(SIP—single-inlinepackage)错误!未定义书签。3.23.小外型集成电路(SOIC—small-outlineintegratedcircuit)................................

8、...................................................错误!未定义书签。3.24.BGA(BallGridArray)............................错误!未定义书签。3.25.THT(ThroughHoleTechnology)..............错误!未定义书签。3.26.SMT(SurfaceMountedTechnology).......