无铅PCBA检验规范.docx

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1、⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯精品料推荐⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1.CHIP零件置放焊接標準解說圖表圖形1Chip點尺寸圖Feature最大側面偏移最大末端偏移最小末端焊接寬度最小焊錫高度最小焊錫厚度最小末端偏移DimClass3A0.2*(WorP)BNotpermittedC0.8*(WorP)FG+1/4Hor0.5G0.2mmJRequired表格1Chip點尺寸表備註:P為PCB焊盤寬度,W為零件寬度.標準焊接圖示:1.側面無偏移2.零件的兩端焊接情形良好3.焊錫的外觀呈

2、內凹弧面的形狀4.末端無偏移.圖形2CHIP5.BMP,標準接CHIP零件焊接位置檢驗標:1⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯精品料推荐⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1.1側面偏移(A)1.1.1目標:無側面偏移1.1.2可接受側面偏移(A)W或P*50%(W和P中較小者)2⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯精品料推荐⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1.2末端偏移(B):1.2.1標準無末端偏移1.2.2拒收可焊

3、端偏移出焊盤1.3.末端焊接焊端寬度(C)1.3.1目標末端焊端寬度等於元件可焊端寬度或焊盤寬度,其中較小者.1.3.2允收末端焊端寬度(C)最小為元件焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者.3⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯精品料推荐⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1.3.3拒收末端焊端寬度(C)小於為元件焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者.1.4側面焊點長度(D)1.4.1標準側面焊點長度等於元件可焊端長度.1.4.2允收有一個正常溼潤的焊點1.4.3拒收未

4、正常溼潤焊接1.5焊點高度1.5.1標準正常高度未焊錫厚度加元件可焊高度1.5.2允收焊點可超出超出焊盤或爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部,但不可接觸元件體.1.5.3拒收焊點爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部4⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯精品料推荐⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯且接觸元件體(錫多).焊錫不足.1.6末端重疊(J)1.6.1標準元件可焊端與焊盤間重疊1.6.2拒收無末端重疊5⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯精品料推荐⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.MEL

5、F零件置放焊接標準解說圖表圖形3MELF點尺寸圖FeatureDimClass3最大側向(面)偏移A0.2*(WorP)最大趾向(面)偏移BNotpermitted最小端向(面)焊(接、面)寬度C0.8*(WorP)最小焊錫高度FG+1/4Hor0.5最小焊錫厚度G0.2mm最小末端偏移JRequired標準焊接圖示:1零件的兩端焊接情形良好2.焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀2.1側面偏移(A)6⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯精品料推荐⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.1.1標準無側面偏移2.

6、1.2允收側面偏移(A)小於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%,其中較小者.2.1.3拒收側面偏移(A)大於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%,其中較小者.2.2.末端偏移(B)2.2.1標準無末端偏移2.2.2拒收任何末端偏移2.3末端焊點寬度(C)7⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯精品料推荐⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.3.1標準末端焊點寬度等於或大於元件直徑(W)或焊盤寬度(P),其中較小者.2.3.2允收末端焊點寬度最小為元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者

7、.2.3.3拒收未正常溼潤.末端焊點寬度小於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者.2.4側面焊錫長度(D)2.4.1標準側面焊點長度(D)等於元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S),其中較小者.2.4.2允收側面焊點長度(D)最小為元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)50%,其中較小者.2.4.3拒收側面焊點長度(D)小於元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)50%,其中較小者.8⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯精品料推荐⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.5最大焊點高度2.5.1允

8、收最大焊點高度(E)可超出焊盤,或爬升至末端帽狀金屬層頂部,但不可接觸元件體2.5.2拒收焊錫接觸元件體3.SOT焊接檢驗標準:9⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯精品料推荐⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯3.1標準零件腳置於錫墊中央.零件腳呈良好的沾錫情.零件腳的表面呈潔淨光亮零件腳平貼於錫墊上.5.焊錫在零件腳上呈平滑的弧面.3.2允收零件腳不可以超

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