最新VDMOS工艺ppt课件.ppt

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1、VDMOS工艺VDMOSFET的结构基本结构n+衬底,漏极Dn-外延层,漂移区p阱(又叫p基区 或体区)n+源区,源极S多晶硅栅,栅氧层, 栅极G2整个器件的构成前述结构实际只是器件的一个元胞,整个器件实际是由很多这样的元胞并联而成的剖面图34、清洗5、氧化:dox=6500±250Å800℃-1000℃-800℃6、一次版7、腐蚀,去胶,清洗腐蚀:温度25℃N-N+78、P+扩散预扩:R□=80~100Ω/□700℃-940℃-700℃主扩:R□=150~180Ω/□800℃-1150℃-800℃89、氧化10、光刻:二次版反刻P+区,5000pm911、腐蚀,(温度25℃)

2、t=8.1s12、去胶清洗13、栅氧化dox=1000-1100Å作C-V检查实测dox=1060-1050Å10此步骤须单独做,主要是为了生长出高质量的氧化层6000~7000ÅSiO21000ÅSiO21114、生长多晶硅7000ű200Å15、清洗1216、三次版:光刻P-区(多晶硅)三次版留下栅和互连的多晶硅(使多晶硅成为p型)SiO24000Å以上7000±200Å多晶硅1000~1100ÅSiO21317、腐蚀多晶硅(P-区),干腐:9'50''18、漂栅氧,(注意不要过漂,留下50~100Å)(P-区内)50~100Å1419、硼注入(带胶)60Kev1.7×1

3、014/cm2<15µAB1520、正面涂胶(5000pm)21、背面腐蚀多晶硅(干法)和SiO2干腐4'38''漂2'22、去胶清洗1623、P-推进dox=1000Å800-1150-800℃多晶硅7000ÅSiO21000Å1724、漂SiO2,扩磷(N+),同时形成沟道,R□=6~7Ω/□,Xjn=1.1µ,Xjp=5µ,R□poly-Si≤30Ω/□N+G25、漂磷硅玻璃(PSiO2)(去离子水HF)1826、氧化950℃5'干氧+20'湿氧+5'干氧dox=2100Å1928、刻边缘多晶硅(即刻场限制环上的多晶硅)5000pm接触环上dox>1000Å合格29、腐蚀

4、(先湿腐多晶硅上的SiO2)6'45'‘30、去胶清洗3-3-1-2炉口烘800℃20'N22031、光刻孔(源,栅)(刻引线孔)5000pm32、蒸铝:2.2µm33、反刻Al5000rpm(刻电极)34、合金35、涂聚酰氩胺,氩胺化36、背面金属化:钒360Å,镍8000Å,金1000Å37、测试21谢谢!22《素问·咳论第三十八》原文导读Contents2咳,即咳嗽。咳嗽一证虽散见于《内经》各篇,但独详于此篇。【篇解】Contents2本篇从整体观念出发,系统地讨论了咳嗽的病因病机、辨证分类、传变规律和治疗原则等问题,是《内经》论述论咳的专篇,故篇名为“咳论”。Conte

5、nts2(一级)黄帝问曰:肺之令人咳,何也?岐伯对曰:五藏六府皆令人咳,非独肺也。帝曰:愿闻其状。岐伯曰:皮毛者,肺之合也,皮毛先受邪气,邪气以从其合也。其寒饮食入胃,从肺脉上至于肺,则肺寒,肺寒则外内合邪,因而客之,则为肺咳。五藏各以其时受病,非其时各传以与之。人与天地相参,故五藏各以治时,感于寒则受病,微则为咳,甚者为泄、为痛。乘秋则肺先受邪,乘春则肝先受之,乘夏则心先受之,乘至阴则脾先受之,乘冬则肾先受之。【原文】(一)手太阴肺经Contents2【校注】强调掌握词语1、非其时各传以与之2、治时3、乘Contents21、非其时各传以与之:若不在肺所主之时受病,是它脏传至

6、于肺。 2、治时:指五藏所主旺的时令。3、乘:趁也。此指当……之时。Contents2一、提出了“五藏六府皆令人咳,非独肺也”的观点。【分析】※本句意为五藏六腑的病变都能使人发生咳嗽,不只是肺。※本句从整体观念出发,揭示出咳嗽虽为肺的病变,但如果其它藏腑发生病变,也可影响到肺而导致咳嗽。Contents2※因为肺主气,为藏之长,肺朝百脉,故五藏六腑功能失调均能影响到肺,导致肺失宣降,肺气上逆而发生咳嗽。如脾虚生痰,痰湿上犯于肺;肝火上冲,气逆犯肺;肾虚水泛,寒水射肺等。※本句说明了咳不离乎肺,然不止于肺。Contents2※原文指出:“皮毛者,肺之合也,皮毛先受邪气,邪气以从其

7、合也。其寒饮食入胃,从肺脉上至于肺,则肺寒,肺寒则外内合邪,因而客之,则为肺咳。”※咳的病因是“外内合邪”,即外有风寒邪气侵袭,内有寒凉饮食入胃。※咳的病机是风寒外袭,邪气由表及里内舍于肺;内有寒冷饮食入胃,邪气从肺脉上至于肺,肺为娇脏不耐寒凉,内外之寒伤及于肺,导致肺气失调,宣降失常,发为肺咳。二、论述了肺咳的病因病机。Contents2※原文为“乘秋则肺先受邪,乘春则肝先受之,乘夏则心先受之,乘至阴则脾先受之,乘冬则肾先受之。”说明了外邪伤五藏各有一定的针对性,不同的季节有不同的外邪,伤

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