最新半导体制造工艺-10离子注入(下)ppt课件.ppt

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1、半导体制造工艺-10离子注入(下)总阻止本领（Totalstoppingpower）核阻止本领在低能量下起主要作用（注入分布的尾端）电子阻止本领在高能量下起主要作用核阻止和电子阻止相等的能量2表面处晶格损伤较小射程终点（EOR）处晶格损伤大3损伤区的分布重离子每次碰撞传输给靶的能量较大，散射角小，获得大能量的位移原子还可使许多原子移位。注入离子的能量损失以核碰撞为主。同时，射程较短，在小体积内有较大损伤。重离子注入所造成的损伤区域小，损伤密度大。质量较靶原子轻的离子传给靶原子能量较小，被散射角度较大，只能产生数量较少的位移靶原子，因此，注入离子运动方向的变化大，产生的损

2、伤密度小，不重叠，但区域较大。呈锯齿状。7离子注入损伤估计100KeVB离子注入损伤初始核能量损失：30eV/nm,硅晶面间距:0.25nm,每穿过一个晶面能量损失:30eV/nmX0.25nm=7.5eV

3、1021cm-3,大约是原子密度10%,该数值为达到晶格无序所需的临界剂量,即非晶阈值.8非晶化（Amorphization）注入离子引起的晶格损伤有可能使晶体结构完全破坏变为无序的非晶区。与注入剂量的关系注入剂量越大，晶格损伤越严重。临界剂量：使晶格完全无序的剂量。临界剂量和注入离子的质量有关9损伤退火（DamageAnnealing）被注入离子往往处于半导体晶格的间隙位置，对载流子的输运没有贡献；而且也造成大量损伤。注入后的半导体材料：杂质处于间隙n<

4、0损伤退火的目的去除由注入造成的损伤，让硅晶格恢复其原有完美晶体结构让杂质进入电活性（electricallyactive）位置－替位位置。恢复电子和空穴迁移率注意：退火过程中应避免大幅度的杂质再分布11损伤恢复机制（DamageRecoveryMechanism）Annihilation:recombinationSiI+SiV(Si)SiMonteCarlo模拟的I-V复合结果：短时间内（10-2秒）800C下，体内的V在表面复合迅速完成，产生剩余的I，其表面复合相对较缓慢。在400C以上，这些I可接合入{311}面形成棒/带状缺陷，并可以稳定较长时间。Fr

5、enkelI-Vpairs12该{311}缺陷带在较高温度下（800～1000C）即可退火修复，但是释放出大量填隙原子I。损伤小于临界值，这些{311}缺陷可以完全分解，回复完美晶体。损伤高于临界值，则{311}缺陷可能变成稳定的位错环，该位错环位于EOR，并难以去除。TED漏电流大13退火一定温度下，通常在Ar、N2或真空条件下退火温度取决于注入剂量及非晶层的消除。修复晶格：退火温度600oC以上，时间最长可达数小时杂质激活：退火温度650－900oC，时间10－30分钟*方法简单*不能全部消除缺陷*对高剂量注入激活率不够高*杂质再分布14。高功率激光束辐照。电子束

6、。高强度的光照。其它辐射RTP主要优点是掺杂的再分布大大降低，对制备浅结器件特别有利b）快速热退火，RapidThermalProcessing（RTP）1516离子注入在集成电路中的应用一、CMOS制造9-10differentI/Iidentified!17二、双极型制造（Bipolarfabrication）。高能注入形成埋层。LOCOS下方的p-n结隔离。形成基区注入。砷注入多晶硅发射区。多晶电阻18三、其它应用硅衬底背面损伤形成吸杂区BacksideDamageLayerFormationforGettering形成SOI结构Silicon-On-Insula

7、torUsingOxygenorHydrogenImplantation192021本节课主要内容什么是离子注入损伤？退火的目的是什么？什么是RTP？产生大量空位－间隙对，直至非晶化。恢复晶格，激活杂质，恢复载流子迁移率和少子寿命。快速热退火，热扩散小，制作浅结。22离子注入小结：(1)注入离子在靶内的纵向浓度分布可近似取高斯函数形式(2)在平均投影射程x=Rp处有一最高浓度，最大浓度与注入剂量关系(3)平均投影射程两边，注入离子浓度对称地下降。离平均投影射程越远，浓度越低。23地方性甲状腺肿一、概念：根据WS276-2007标准定义为：