SMT网板制作及手机主板开孔设计工艺控制分享课程.ppt

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1、SMT网板制作及手机主板开孔工艺控制分享课程金众电子SMT事业一三部学习培训资料汇编：陶小军SMT钢网的制作方法简介SMT模板制作外协程序及工艺要求不锈钢激光模板外协加工厂家需给模板加工厂提供的生产资料模板制作工艺要求的确定方法生产资料及开网工艺要求与外协厂确认制作周期及网板验收钢网开孔设计指引CHIP器件排阻器件BGA器件QFN类连接器类屏蔽件类开孔注意事项金众手机主板开网规范实例：WBG6801-P1第一次开网要求案例：材料与PAD不匹配，网孔未正确对应，产生焊接不良目录SMT钢网的制作方法简介印刷模板，又称漏板、钢板，它是用来定量分配焊膏，是保证焊膏印刷质量

2、的的关键工装。金属模板的制造方法:（1）化学腐蚀法（减成法）——锡磷青铜、不锈钢板。用化学方法蚀刻形成模板开孔.适用于制作黄铜和不锈钢模板.（2）激光切割法——不锈钢、高分子聚脂板。模板开孔使用激光切割而成.（3）电铸法（加成法）——镍板。化学方法,但不是在金属板上蚀刻出需要的图形,而是直接电铸出镍质的漏板,即加成法.0201、0.3mmQFP、CSP等器件1.价格昂贵2.制作周期长1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁光滑镍电铸法0.5mmQFP、BGA、CSP等器件1.价格较高2.孔壁有时会有毛刺，需化学抛光加工1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁较光洁不锈钢高分

3、子聚脂激光法0.65mmQFP以上的器件1.窗口图形不够好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜过大价廉锡磷青铜易加工锡磷青铜不锈钢化学腐蚀法适用对象缺点优点基材方法三种制造方法的比较激光切割模板VS化学蚀刻模板电铸成型模板VS激光切割模板在表面组装技术中，焊膏的印刷质量直接影响表面组装板的加工质量。在焊膏印刷工艺中不锈钢模板的加工质量又直接影响焊膏的印刷质量，模板厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量。而不锈钢激光模板均需要通过外协加工制作，因此在外协加工前必须提供正确完整的开网资料及开钢要求说明，选择恰当的模板厚度和设计开口尺寸等参数，以确保焊膏的印刷质量。SMT模板制作外协

4、程序及工艺要求1不锈钢激光模板外协加工厂家：*深圳光韵达光电科技股分有限公司东莞分公司*恩斯电子（东莞）有限公司2给模板加工厂发E-Mail发送生产资料：2.1要求E-Mail传送的文件：a纯贴片的焊盘层（PADS）；（研发提供的钢网资料）CAM350b与贴片元件的焊盘相对应的丝印层（SILK）；（研发提供的丝印位号图）c含PCB边框的顶层（TOP）拼板图；（研发提供的拼版图）d平面装配图(3D最好能提供）；（研发提供的夹具参考图）3模板制作工艺要求的确定方法:工艺要求附件标注一并E-mail发给模板加工厂,并电话确认；3.1确认机型名、印刷面、版本；（TOP、BO

5、T）确认方法：将含PCB边框的顶层（TOP）或丝印层（SILK）的图形发给对方，在图纸上标明面别、机型、版本。3.2确认焊盘图形是否正确——如有不需要开口的图形，附件图形上注明。（LCD压焊PAD，FPC板焊接PAD、替代料PAD设计等）3.3.模板的厚度；（附件标注说明）模板印刷是接触印刷，印刷时不锈钢模板的底面接触PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏图形的厚度，模板厚度是决定焊膏量的关键参数，因此必须正确选择模板厚度。另外，可以通过适当修改开口尺寸来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。总之，模板的厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量。模板厚度应根据印制板组装密度、元器件

6、大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。大的Chip元件以及PLCC要求焊膏量多一些,则模板厚度厚一些；小的Chip元件以及窄间距QFP和窄间距BGA（μBGA）、CSP要求焊膏量少一些,则模板厚度薄一些。通常情况下，钢网厚度的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下：3.4网框尺寸；（按公司开网规范---560*550）网框尺寸是根据印刷机的框架结构尺寸确定的。一般情况下网框尺寸应与印刷机网框尺寸相同，特殊情况下例如当印制板尺寸很小或印刷面积很小时，可以使用小于设备网框尺寸的小尺寸网框，但设备必须配有网框适配器，否则不可使用小尺寸网框。举例：P

7、ANASONICSP18印刷机的印刷面积及网框尺寸：a最大PCB尺寸：420mm×450mm；b最大印刷面积：420mm×420mm；c模板边框尺寸：736mm×736mm；d边框型材规格：25.4mm×38.1mm；另外考虑到刮刀起始位置和焊膏流动，在不锈钢板漏印图形四围应留有刮刀和焊膏停留的尺寸，一般情况漏印图形四周与网板粘接胶的边缘之间至少要留有40mm以上距离，见图2。具体留多少尺寸应根据不同印刷机确定。有些印刷机需要留有65mm。网框不锈钢丝网＞40mm粘接胶不锈钢板漏印图形区域图2漏印图形位置要求示意图3.5PCB位置指印刷图形放在模板的什么位置：以