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时间:2021-05-20
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1、PCB生产流程分享制作:JustinYi审核:MikeZhengUsageProcess裁板钻孔PTH外层SESAOI外层钻靶孔压膜O/LSES棕黑化I/LDES电镀外层压合冲孔I/LAOI防焊化金文字成型测试终检成仓叠构(Stackup)铜箔厚度介层厚度材料MinL/W&Spacing裁板压膜I/LDES冲孔I/LAOI棕黑化外层压合钻靶孔PTH钻孔外层电镀外层SESSESAOI防焊前处理丝网印刷预烤,烘烤曝光显影化金文字成型ETFQCQ&ATheEndTHANKYOU!谢谢观看/欢迎下载BYFAITHIMEA
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