电子装配技术.pptx

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1、电子装配技术KichlerChina2013/2/25电子装配术语一PCB-PrintedCircuitBoard–Barecircuitboard印刷线路板PWA-PrintedWiringAssembly–PCBwithpartsmounted电子装配SMT-SurfaceMountTechnology-PartsmountedtosurfaceofPCB表面安装技术PTH–PlatedThruHole–PartmountedwithleadsthatgothruPCB金属化孔SMD–SurfaceMountDevice-usuall

2、ya“Chip”ResorCap表面安装器件SOIC-SmallOutlineIntegratedCircuit-SMTpart4-64leads小外形集成电路QFP–Quadflatpack–SMTPart4sidedleads四方扁平封装SOT–SmallOutlineTransistor-SMTpart3-5leads小外形晶体管电子装配术语二AOI–AutomatedOpticalInspection自动光学检验Reflow–ThemeltingofSolderpasteasisgoesthruaoven.回流焊TAL–Timea

3、boveLiquidous(Meltingpoint)过液时间DeltaT–ThedifferenceintemperatureonthetopsideofaPWApassingacrossthewavefromthelastpreheatzonetothetimeitcomesoffthewave.波峰温差如何进行电子装配?ScreenPrint丝印ComponentPlacement贴片Reflow回流焊WaveSolder波峰焊ManualHandsoldering手工焊接X-Ray/AOI/VisualInspectionX射线/

4、自动光学检验/人工视觉检验Potting/Coating灌封/涂覆FinalQC最终检验Packaging包装组装开始A面涂胶黏剂贴SMD回流焊接插装元件引线打弯翻板贴装SMD胶黏剂固化最终检测焊膏烘干PCBB面涂胶黏剂翻板双波峰焊接溶剂清洗来料检测电子装配流程图电子生产流程图电子元器件电子电路中常用的器件包括：电阻、电容、二极管、三极管、场效应管、电感、可控硅、开关、液晶屏、发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、集成电路、变压器、压敏电阻、保险丝、光耦、滤波器、接插件、继电器、天线、电机等。电子元器件分立元件：电子元器件表面安装元件：贴片生产

5、线丝印机丝印过程贴片机贴片元件规格/封装Res/Cap“Chip”1608Res/Cap“Chip”Res/Cap“Chip”Res/Cap“Chip”SOT23Trans/DiodeSOIC1.27mmPitchQFP0.5mmPitch11234567234675回流焊IR红外线–InfraRedtechnology(Oldreflowtechnology)StillusedfortopsideheatersinwavesoldermachinesConvection回流-ForcedHotAirMostCommonReflow回流焊

6、–PbFree无铅ScreenPrinterMountReflowAOI空压机锡膏搅拌机炉温测试仪炉温测试仪装配生产线插件流水线（单排）装配流水线(双排)总装线流水线库房电阻成型机剥线机电子插件剪脚机电子插件剪脚机电子插件剪脚机波峰焊机是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊。主要用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。叶泵移动方向焊料工作原理示意图波峰焊机波峰焊接流程炉前检验预加热喷涂助焊剂波峰焊锡冷却板底检查波峰焊DeltaT浸焊浸焊是指：将插装好元

7、器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。浸焊检测设备其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。缺陷示例Opens/Tombstone开路缺陷示例Shorts/Bridges短路/桥接缺陷示例SolderBalls缺陷示例Cold温度不够缺陷示例Misalignment未对准缺陷示例Componentdamage元件损坏GlobalStandardIPC–A-610Accep

8、tability电子产品可接受标准装配生产线生产线环境排风管道根据设备要求配置排风机。对于全热风炉，一般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺／分钟（14.15m3/min）。生产线环境清洁