装配焊接及电气连接工艺培训课件.pptx

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1、第五章装配焊接及电气连接工艺§5.1安装一、安装的基本要求1.保证导通与绝缘的电气性能考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件下，电气连接的通与断的可靠性。是安装的核心。机壳接地示例固定电缆示例2.保证机械强度考虑大而重的器件安装的机械强度。示例1示例2示例33.保证传热的要求大功率器件散热器的安装示例：4.安装时的接地与屏蔽目的：消除外界对产品的电磁干扰；消除产品对外界的电磁干扰；减小产品内部的相互电磁干扰。方法：金属屏蔽盒和地可靠连接（焊接或导电衬垫）二、集成电路的安装2.双列直插式集成电路的安装直接在电路板上焊接安装；采用集成电路插座安装；DIP插座的类型。

2、1.金属封装集成电路的安装3.功率器件的安装功率为1W以上的器件（晶体管或功率集成电路）正常使用时都要加装散热器。菱形封装器件的散热器安装塑封器件的散热器的安装二、印制电路板上元器件的安装卧式安装、立式安装1.元器件引线的弯曲成形必须注意以下两点：引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”。引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上。2.元器件的插装在单面印制板上卧式装配时，小功率元器件总是平行地紧贴板面；在双面板上，元器件则可以离开板面约1～2mm。各种元器件的安装，应该使它们的标记朝上，并注意标记的读数方向一致（从左到右或从上到下）。印制电路板上立式

3、装配，适合民用小产品。立式安装时同类元器件高低一致。安装顺序：先小后大，先轻后重，先装耐热的后装怕热的器件。电阻→电容→二级管→三级管→其它元器件等。§5.2焊接技术一、焊接分类与焊接的条件1.焊接的分类：熔焊、压焊、钎焊熔焊是指在焊接过程中，焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法，如电弧焊、气焊、激光焊、等离子焊等。压焊是指在焊接过程中，必须对焊件加压力（加热或不加热）完成焊接的方法，如超声波焊、高频焊、电阻焊、脉冲焊、摩擦焊等。钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙

4、，并与母材相互扩散形成合金层，实现连接焊件的方法。（锡焊是钎焊的一种，应用于电子产品的制造中）2.锡焊必须具备的条件焊件应具有良好的可焊性；焊件表面必须清洁；要使用合适的焊剂；要加热到适当的温度；合适的焊接时间。3.锡焊机理◆焊料对焊件的浸润熔化成液态的焊料，借助于毛细引力沿着间隙向焊接表面扩散，形成对焊件的浸润。θ>90焊料不浸润焊件θ=90焊料润湿性能不好θ<90焊料的浸润性较好◆扩散浸润是熔融焊料在被焊面上的扩散，伴随着表面扩散，同时还发生液态和固态金属间的相互扩散。锡铅焊料中的铅原子只参与表面扩散，不向内部扩散，而锡原子和铜原子则相互扩散，正是由于扩散作用，

5、形成了焊料和焊件之间的牢固结合。◆结合层由于焊料和焊件金属的相互扩散，在两种金属交界面上形成的是结合层多种组织。如锡铅焊料焊接铜件，在结合层中既有晶内扩散形成的共晶合金，又有两种金属生成的金属间的化合物，如Cu2Sn、Cu6Sn5等。结合层的厚度因焊接温度、时间不同而异，一般在1.2~10μm之间。如果没有形成结合层，仅仅是焊料堆积在母材上，则称为虚焊。二、焊接前的准备1.可焊性处理---镀锡镀锡：液态焊锡对被焊金属表面浸润，形成一层既不同于被焊金属，又不同于焊锡的结合层。这一结合层将焊锡同待焊金属这两种性能、成份都不同的材料牢固地结合起来。镀锡的要求：待镀面应清洁

6、加热温度要足够要使用有效的焊剂镀锡的方法：①手工电烙铁镀锡电烙铁手工镀锡是指直接使用电烙铁对电子元器件的引线进行镀锡。多股导线镀锡时，要先剥去绝缘层，并将多股导线拧紧，然后在进行镀锡。②锡锅镀锡锡锅构造简单，一般由锡液容器和电炉组成。锡液容器由2mm～3mm的铁板制成。镀锡虽然是手工操作，但可以多人同时使用，效率高，适用于批量生产。③超声波镀锡利用超声波在熔融锡中的空化作用，将各种金属引线表面的氧化层和污物清除干净，而在清除氧化物和污物的过程中，锡就自然地附在引线表面上，完成了镀锡过程。超声波镀锡的优点是不需要化学焊剂，可节省大量焊剂和松香，避免了焊剂对元器件引线的

7、侵蚀作用，且镀锡质量高、速度快，是目前较为理想的镀锡设备。三、手工焊接技术焊接的四个要素（4M）材料Material；工具Machine；方式、方法Method；操作者Man；1.焊接操作的要领保持室内空气流通;保持距离（20cm)电烙铁的握法；正握法反握法握笔法焊锡丝的拿法适合连续焊接适合断续焊接2.焊接操作的基本步骤12435五步法法：3.焊接温度与加热时间合理掌握加热时间保证焊接质量加热时间不足：形成松香夹渣而虚焊。加热时间过长：焊点外观变差：出现焊锡拉尖、表面发白、无光泽。松香助焊剂分解炭化：松香发黑。过热导致铜箔焊盘的脱落。4.焊接操作的具体手法保持烙