数控技术毕业设计（论文）-板类配合件的数控加工工艺设计

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1、毕业设计（论文）标题：板类配合件的数控加工工艺设计学生姓名：系部：专业：班级：指导教师：企业专家:株洲职业技术学院教务处制目录摘要…………………………………………………………1板类配合件的工艺分析……………………………1.1零件结构的分析………………………………1.2毛坯、加工余量分析…………………………1.3精度分析………………………………………1.4定位基准分析…………………………………2板类配合件的加工工艺过程设计………………2.1数控机床选择…………………………………2.2夹具和装夹方案的选择……………

2、…………2.3工序方案的确定………………………………2.4板料凸件加工工步顺序的安排………………2.5板料凹件加工工步顺序的安排………………2.6刀具的选择方案………………………………2.7铣削用量的确定………………………………2.8冷却液的选择…………………………………2.9凸件凹见的铣削下刀方式……………………2.10编写工艺文件…………………………………3配合零件质量检验及分析…………………………结论………………………………………………………参考文献………………………………………………附录……………………

3、…………………………………后记………………………………………………………摘要随着数控技术的发展，数控技术的应用不但给传统制造业带来了革命性的变化，使制造业成为工业化的象征，而且随着数控技术的不断发展和应用领域的扩大，它对国计民生的一些重要行业的发展起着越来越重要的作用。随着科技的发展，数控技术也在不断的发展更新，现在数控技术也称计算机数控技术，加工软件的更新快，CAD/CAM的应用是一项实践性很强的技术。如像UG,PRO/E,Cimitron,MasterCAM,CAXA制造工程师等。数控技术是技术性极强的工作

4、，尤其在模具领域应用最为广泛，所以这要求从业人员具有很高的机械加工工艺知识，数控编程知识和数控操作技能。本文主要通过铣削加工薄壁配合件的数控工艺分析与加工，综合所学的专业基础知识，全面考虑可能影响在铣削、钻削、绞削加工中的因素，设计其加工工艺和编辑程序，完成配合要求。关键词:铣削、钻削、绞削、CAD/CAM薄壁板类配合件零件加工1.零件加工工艺的分析1.1零件结构的分析如1-1、1-2图所示轮廓加工、板件凸、凹件加工及钻孔等。由于典型零件需要配合的薄壁零件，形状比较简单，但是工序复杂，表面质量和精度要求高，所以

5、从精度要求上考虑，定位和工序安排比较关键。为了保证加工精度和表面质量，根据毛胚质量（主要是指形状和尺寸），分析采用两次定位（一次粗定位，一次精定位）装夹加工完成，按照基准面先主后次、先近后远、先里后外、先粗加工后精加工、先面后孔的原则依次划分工序加工.。凸件1-1凹件1-21.2毛坯、加工余量分析（1）毛坯分析根据零件的设计和运用领域等方面，零件材料、性能以及学校现有的设备要求，选择零件的材料，板料钢件为未经淬硬处理的45钢锻件。材料名称:优质碳素钢，GB699-88。退火钢抗拉强度:≥600(MPa)；屈服强

6、度:≥355(MPa)；延长率:≥16%断面收缩率:≥40%；布氏硬度:≤197（HB）；特性及应用:未热处理时：HB≤229，热处理：正火。强度较高，塑性和韧性尚好，最常用中碳调质钢，综合力学性能良好，用于制作承受负荷较大的小截面调质件和应力较小的大型正火零件，以及对心部强度要求不高的表面淬火零件。根据情况尽量使各个表面上的余量均匀。由于零件凹模1-2、凹模1-3图样尺寸为150mm×120mm×25mm，所以选择毛坯尺寸为160mm×130mm×30mm的毛料。（2）加工余量的分析根据精度要求，该图的尺寸精

7、度要求较高，即需要有余量的计算，正确规定加工余量的数值，是完成加工要求的重要任务之一。一般加工余量的大小决定于下列因素:①　表面粗糙度（Ra）；②　材料表面缺陷层深度（Ta）；③　空间偏差；④　表面几何形状误差；⑤　装夹误差（△Zj）；⑥　实际的加工要求和材料性能。在具体确定工序的加工余量时，应根据下列条件选择大小：①　对最后的加工工序，加工余量应达到图纸上所规定的表面粗糙度和精度要求；②　考虑加工方法、设备的刚性以及零件可能发生的变形；③　考虑零件热处理时引起的变形；④　考虑被加工零件的大小，零件愈大，由于切

8、削力、内应力引起的变形也会增加，因此要求加工余量也相应地大一些。1.3精度分析该零件的尺寸公差都比较高，在0.02—0.03mm之间，且凸件薄壁厚度为0.96mm，区域面积较大，表面粗糙度也比较高，达到了Ra1.6um,比较难加工，加工时极易产生变形，处理不好可能会导致其壁厚公差及表面粗糙度难以达到要求，所以必须合理的确定加工余量。1.4定位基准分析定位基准是工件在装夹定位时所依据的基