炉温曲线作业规范(样本)

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1、部制工程部门定审核方国平查准相关部门会签总经理管代表经营项目部制造部品保部物流部治理部日期版本修定者变更内容2021.5.8A方国平新版本发行;一、目的:规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析供应标准,确保产品质量二、适用范畴:SMT全部炉温设定.测试.监控三、名词说明:无四、职责:1/6文档可自由编辑工程师1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温技术员1.测试炉温曲线无误后赐予工程师审核2.悬挂以测试炉温曲线依据产线使用状况区分线别存档3.依据文件进行操作和保养4.反常情形反馈及排除和设备的检验

2、IPQC1.依据文件检验炉温曲线2定期监控炉温设置状况,保证制程稳固.五、作业程序:1回流焊炉的工作條件1.1温度:23℃±5℃,湿度:55%±15%RH.2炉温测试基板的制作要求2.1客户如对PCB放板方向有要求,依据客户要求方PCB2.2客户如对PCB放板方向无要求:PCB竖向放置中心点与回焊炉进板口中间一样1.1客户有要求依据客户要求挑选测试点(特别零件特别要求)2.3客户无要求至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度

3、,最终一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度;如一块PCB上有几个QFP﹐优先选取较大的为测试点;2.4PCB’A为100个点以下﹐就测温板需挑选三个点;此三点选取必须符合5.5.2.1规定﹐且零件少的基板选点隔离越远越好;对于SMT贴片零件多的基板﹐应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP次序挑选测试点;5.5.2.1.2PCB’A为100个点以上﹐分以下两种状况﹕A:PCB’A上有QFP,但无BGA的基板﹐测温板只需挑选四个点;其中大IC及小IC各一点﹐有电感组件及高端电容必需选取﹐选点方式越近越好;

4、B:PCB’A上既有QFP又有BGA的基板﹐测温板必需挑选五个点以上﹐选点方式应挑选零件较密中心位置的点来测试;2.5固定测温线的材料必需是﹕380度以上的高温锡丝﹐含Flux成分2.6跟据不同机种挑选测温PCB降低测试出的炉温误差值2.7测温线的直径必需小于1mm防,失真.3锡膏的温顺度/时间要求:3.1KOKI锡膏止测温线的灵敏度差,而引起测试温度2/6文档可自由编辑110Deg~190Degtime:60Sec~120Sec;Overtime:220℃30~90secPeaktemp:235℃~250℃Slope:1~3℃〔

5、常温~150℃〕MaxFallingSlope:-5℃~-1℃1.1千住锡膏150Deg~200Degtime:60Sec~120Sec;Overtime:220℃30~60secPeaktemp:230℃~250℃Slope:2~4℃〔常温~150℃〕MaxFallingSlope:-5℃~-2℃/sec1.2ACS锡膏A:升温斜率1.0~4.0℃/sec以下B:预热温度起始150~160℃3/6文档可自由编辑C:预热温度终止180~200℃D:预热时间60~120secE:最高温度230~250℃F:220℃以上时间20~40

6、sec总回流时间200~240secReflowprofile)℃(erutarepmeT300E250200BCF150AD100500050100150200Time(sec)1回流焊参数設定之后要有电子存档.机种每次换线時和不换线每班技术员都要进行测试经过测试合格,並且打印出该机种的炉温曲线图,经过审核后方可上线,每條生产线最多只答应有两张曲线图.〔除试产特别情形外〕2QC每次开线前都要检查炉温是否設定OK,每个温区设定温度和实际温度最大相差5度,速度最大相差1cm.检查曲线图的制作日期;制作人;审核人是否符合炉温设计标准.

7、3在做炉温调整时,温度最大浮动范畴为±10摄氏度,速度改动最大范畴为±5cm.4/6文档可自由编辑设定温度7炉温曲线的储存和归档测试温度7.1炉温曲线使用完毕后必須要妥当储存并归档.建立文件以备检验和核对.文件内容包括如下:线別;机种名称;板面类型;程式名称;测试日期;测试人;测试状况;确认人;7机器的保护和保养8.1技术员依据机种的不同设定机器参数,依据产线的反馈调整机器的参数,预防不良的发生,机器必需每周由设备技术员保养一次,并具体填写保养纪录表.为了保证产品的品质,机器正常运转时,除技术员&工程师(含主管),禁止对回流焊炉进

8、行操作或修改参数,否就将依据公司规定处理.8.2回流焊温度过低或过高不符管制界限时IPQC.产线人员.技术员需立刻停止PCB过炉,通知工程师做参数调整,当调整测量OK后PCB方可过炉并追踪之前过炉PCB品质状况8.3.如客户供应炉温曲

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