smt质量控制与生产优化(表面组装质量管理)毕业论文

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1、北华航天工业学院毕业论文毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：表面组装质量管理II北华航天工业学院毕业论文摘要表面组装技术是一项系统工程，它技术密集，知识密集，在表面组装大生产中，设备投资大，技术难度高。由于设备本身的高质量、高精度，保证了系统的高精度并实现了自动化成线运行。正常情况下，设备故障率很低，但若系统调整不佳、操作不当、供电供气不正常、生产环境不好以及工序衔接不好，均会导致设备故障率提高；在实际生产中即使有了好设备，但由于工艺不当，产品焊接温曲线没有及时更换，也会导致焊接缺陷增多；元器件、PCB、锡膏、贴片胶储存条件不规范，

2、也会导致元器件可焊性变差，产生焊接缺陷。一些SMT厂初期产品不合格率甚至高达10％以上。因此SMT生产中的质量管理已愈来愈受到众多SMT生产厂家的重视，并把SMT质量管理视为SMT的一个组成部分，这既是前人经验教训的总结，也是对SMT技术的再认识。SMT质量管理是做好产品的重要环节，随着SMT向精细化方向发展，元器件越来越小，SMA的测试也越来越力不从心，只有踏踏实实做好质量管理，形成良好的工作作风，严谨、科学、循序渐进，在每一个环节确保产品质量,才能达到生产要求。关键词：表面组装技术、质量管理、生产优化II北华航天工业学院毕业论文目

3、录第1章概述11.1SMT概述11.2一些关于SMT的基础知识1第2章IPC-A-610对电子产品（焊接）外观质量验收的相关标准32.1IPC概述32.2IPC-610C焊接可接受性要求：3第3章SMT生产中的印刷、贴装、回流43.1SMT生产中的印刷43.2SMT生产中的贴装53.3SMT生产中的回流7第4章产品质量问题与质量控制104.1SMT生产中常遇到的质量问题104.2SMT返修问题12第5章SMT生产中的综合优化与质量管理135.1贴装程序处理135.2消除瓶颈（BOTTLENECK）现象145.3实施严格有效的管理措施1

4、4致谢16参考文献17附录18II北华航天工业学院毕业论文SMT质量控制与生产优化第1章概述1.1SMT概述SMT表面贴装技术，这是一种新型的元件组装技术，SMT是英文SurfaceMountTechnology的简称，中文就是表面贴装技术了，SMT和以往的电子元件组装技术都有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化这些特点，所以，现在越来越多的产品，都倾向于使用SMT技术了。1.2一些关于SMT的基础知识1.2.1SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积

5、和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。1.2.2为什么要用表面贴装技术电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能越完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需

6、求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行。1.2.3SMT组装工艺与组装系统SMT有单面和双面组装等表面组装方式，与之相应有不同的工艺流程。其主要工艺技术有印刷、贴片、焊接、清洗、测试、返修等，其主要组装设备有焊膏丝网印刷机、贴片机、再流焊炉、清洗设备、测试设备以及返修设备等。一般以丝网印刷机、贴片机、再流焊炉等主要设备组成SMT生产线，进而与其他设备一起组成SMT产品组装生产系统。SMT产品组装生产系统简称为SMT组装系统。由于在SMT及其产品的发展历程中，同时并存着在P

7、CB上完全组装SMC/SMD（被称为全表面组装）、表面组装与插装混合组装、只在PCB的单面或在双面都组装等多种产品组装形式，SMT组装系统的概念与之相应也具有广义性。实际生产中，往往将包含插装工艺与设备在内的混合组装生产系统也称为SMT组装系统。1.2.4SMT组装质量与组装故障16北华航天工业学院毕业论文SMT组装质量是SMT产品组装质量的简称，是对SMT产品组装过程与结果所涉及的固有特性满足要求程度的一种描述。它泛指在采用SMT进行电子电路产品组装过程中的组装设计质量、组装原材料质量（元器件、PCB、焊锡膏等组装材料）、组装工艺质

8、量（过程质量）、组装焊点质量（结果质量）、组装设备质量（条件质量）、组装检测与组装管理质量（控制质量）等质量设计、检测、控制、和管理的行为与结果。它以所组装的SMT产品是否满足其特定设计要求为衡量标准，其内容涉及SMT及