dsp数字信号处理实验报告

dsp数字信号处理实验报告

ID:9800066

大小:1003.38 KB

页数:50页

时间:2018-05-10

dsp数字信号处理实验报告_第1页
dsp数字信号处理实验报告_第2页
dsp数字信号处理实验报告_第3页
dsp数字信号处理实验报告_第4页
dsp数字信号处理实验报告_第5页
资源描述:

《dsp数字信号处理实验报告》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、电气信息工程学院DSP技术及应用综合训练大作业学校江苏理工学院班级姓名学号指导老师2013年10月目录序言1第一章DSP理论技术概述-------------------------------------------------------------21.1课程设计目的与意义21.2DSP芯片的选择与封装21.2.1芯片的选择原则21.2.2芯片的封装21.3DSP系统设计的方法和步骤31.4DSP前言技术与应用4第二章DSP硬件部分设计62.1硬件设计任务概述62.2总体方案设计62.3模块电路原理图设计72.4硬件设计小结13第三章DSP

2、软件部分设计153.1人机界面主题设计153.1.1软件设计任务概述153.1.2程序设计思路与算法原理3.1.3软件设计流程153.1.4设计程序编写173.1.5软件设计结果与小结453.1.6软件设计结果与小结47第四章小结48序言DSP数字信号处理(DigitalSignalProcessing,简称DSP)是一门涉及许多学科而又广泛应用于许多领域的新兴学科。20世纪60年代以来,随着计算机和信息技术的飞速发展,数字信号处理技术应运而生并得到迅速的发展。数字信号处理是一种通过使用数学技巧执行转换或提取信息,来处理现实信号的方法,这些信号由

3、数字序列表示。在过去的二十多年时间里,数字信号处理已经在通信等领域得到极为广泛的应用。德州仪器、Freescale等半导体厂商在这一领域拥有很强的实力。第一种商品化的IC数字信号处理器是英特尔的2920,早在1979年就在取代全双工、1200bps数字硬调制解调器中的模拟滤波器组了。同时,迅速增多的微处理器和外设提高了处理以数字表示信号的可行性。那时几乎任何商业化信号处理任务都需要模拟计算,伴有复杂的反馈回路和补偿电路来维持稳定性。各种依赖位片处理器小型电脑和数据采集硬件的技术都极其昂贵,并且通常只适合于研究人员。能够经济地把信号数字化,并在数字

4、领域进行数学计算,从而减少漂移和其它用模拟技术处理也很昂贵的不精确条件,这种逻辑很有吸引力,它直接导致今天市场上出现多种系列的DSP。目前,某种形式的DSP安装在从自动应答电话机到洗衣机等各种产品的中心部位,很容易使人忘记这场变革就发生在最近。直到最近,通用微控制器和DSP芯片之间的巨大差别还使许多嵌入式系统工程师觉得:数字信号处理是门困难的学科。这种感觉来源于第一代DSP的架构和编程要求,这一代DSP往往设计用来实现数字滤波器。不过,在卷入DSP对比微控制器的争论之前,你也许要问,为什么使用数字滤波器?DSP还适合于别的什么领域?使用数字滤波的

5、经典理由是,你可以实现线性相位FIR(有限脉冲响应)滤波器,它保持了音频处理等应用中的信号保真度。当你正在尝试处理传感器信号时,避免由于不相等的组延迟(由非线性相位-频率响应特性引起)导致的信号失真可能也是很关键的。正如任何已经尝试过的人所知道的那样,用模拟技术制造线性相位滤波器几乎是不可能的,DSP和软件滤波器工具箱使这种实现不费吹灰之力。第47页共50页第一章DSP理论技术概述1.1课程设计目的与意义本课程是通信工程专业本科生的一门以实践为主的技术类专业选修课,课程的教学目的,是使学生了解DSP及DSP控制器的发展过程及其特点,使学生较熟练地

6、在硬件上掌握DSP及DSP硬件器的结构、各部件基本工作原理,在软件上掌握DSP的指令系统、程序设计方法,学会TMS320系列中1至2种DSP芯片的基本使用方法,并能重点利用DSP及DSP控制器设计典型的应用系统,为今后从事相关设计与研究打下基础。1.2DSP芯片的选择与封装1.2.1芯片的选择原则根据实际应用系统需要、应用场合、目的,选择满足所需功能、成本低、耗电小、使用方便、有技术支持、升级方便的芯片。DSP芯片的选择是有技术指标决定的,例如:由信号的频率决定系统的采样频率;有采样频率句顶完成任务书中最复杂的算法所需的最大时间以及系统对实时程序

7、的要求,判断系统能否完成工作;有数量及程序的长短决定RAM的容量,是否需要扩展RAM及RAM的容量;等等。在确定DSP芯片型号之后,应当先进行系统的总体的设计。首先采用高级语言matlab等对算法进行仿真,确定最佳算法并初步确定参数,对系统的软硬件进行初步分工。1.2.2芯片的封装(1)DIP双列直插式封装,插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。(2)SIP单列直插式封装引脚从封装的一个侧点引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上的封装成侧立状。(3)SOJJ型引脚小外型封装表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出象下呈J字

8、型。(4)SDP也叫SOIC小外型封装,表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼型。(5)PLCC带引线的塑料芯片载体,表面贴装型

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。