introduction of decoration process on mb

introduction of decoration process on mb

ID:9880120

大小:1.14 MB

页数:66页

时间:2018-05-11

introduction of decoration process on mb_第1页
introduction of decoration process on mb_第2页
introduction of decoration process on mb_第3页
introduction of decoration process on mb_第4页
introduction of decoration process on mb_第5页
资源描述:

《introduction of decoration process on mb》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、OverviewofDecorationProcessPainting(HSG)Electroplating(HSG,LCDCVR)IMD(HSG,CVR)Printing(HSG,LCDCVR)Texture第一部份喷漆(Painting)现有厂商喷漆制程简介批次式喷漆线(BatchPaintingLine):喷枪采活动式连续式喷漆线(ContinuousPaintingLine):喷枪采固定式喷漆制程布局喷涂线流线示意图涂料的组成涂料构成四要素树脂溶剂颜料其它添加剂涂料用树脂的种类酸醇树脂•酚树脂胺基树脂•丙烯树脂环(碳)氧树脂•聚胺基甲酸乙酯硅氧树脂•氟树脂涂料用颜料的种类涂料用颜料,让

2、涂膜显现所想要的颜色主要分类如下:体质颜料着色颜料特殊颜料涂料用助剂涂料中添加例如安定剂、分散剂、防沉剂等助剂;增加涂料的稳定性。稀释剂及用途顾名思义就是要稀释涂料,使涂料稀释到可以作业的浓度并可以降低涂料的成本。稀释剂及用途稀释剂主要用于稀释涂料中树脂,但由于树脂的种类不同,所以稀释剂种类不同;主要成分有机溶剂中的酮类、酯类、醚酯类。利用有机溶剂各成分沸点的不同,干燥速度也不同,可以制作成适合各种喷涂设备、作业方法及涂膜不同的表现。涂料干燥的种类挥发干燥(利用稀释剂蒸发干燥)融合干燥(分子与分子因挥发而相聚合)氧化干燥(不饱和脂肪酸与空气中氧结合)利用架桥反应而干燥(利用架桥剂即所谓硬化剂形

3、成架桥而硬化)紫外线硬化(不饱和聚脂类加入增感剂后由紫外线波长300~400nm照射后分子聚合而硬化)作业条件之比较(一)膜厚通过测试规格所需之膜厚CASHEW10~15μmAKZONOBEL20~25μm大世纪20~25μm膜厚的增加会增加涂料使用量,成本的增加作业条件之比较(二)作业时干燥时间及所使用涂料种类CASHEW60℃×20分压克力硅涂料AKZONOBEL80℃×40分PU系列涂料大世纪80℃×30分PU系列涂料干燥时间的增长会使涂膜于(化学反应)进行高分子聚合反应中增加一些不确定变数,容易造成涂膜的聚合失败或涂膜不良的表现。现有机种在喷漆上所遇到的问题点(1)喷漆层过厚(2)喷漆

4、粒子过粗(3)喷漆均匀度差(4)耐磨性差(5)喷漆有死角(6)喷漆底材的运用问题(7)喷漆影响材质的强度(8)喷漆表面的脏点第二部分IMD(In-MoldDecoration)(模内射出装饰)所谓IMD即为模内射出装饰之统称,目前依制程不同可分为IMF及IML两种,其概要程序如下:薄膜印刷(IMF,IMR)高压真空成型(IMF)精密3D裁切加工(IMF)薄膜射出成型加工(IMF,IMR)IMF(In-MoldbyFilm)此制程是先将油墨印刷在一层厚度约0.18m/m的Film上(材质为PC或PET),经过forming之后,于射出机台上,靠着模具定位机构定位,在模内与基材一同成型。IMF成形

5、步骤(一)Polycarbonate(PC)HardCoatLaminateLaminateRemove2ndsurfacelaminateIMF成形步骤(二)IMDFilmPrintgraphicsinks&drythoroughlyIMF成形步骤(三)IMDFilmRemove1stsurfacelaminateIMF成形步骤(四)HOTAIRHOTAIRHOTAIRForming-NieblingIMF成形步骤(五)VacuumVacuumForming-ThermoformingIMF成形步骤(六)(Optional)UVCuringUVLightAftercuringthehardc

6、oatsurfaceisscratchresistantFilm的材质选用PC–最佳的底材PMMA-较易脆裂、但透明度较高Polyester-成形性及硬度均佳FormablePET–Furtherdevelopment使用PC的优缺点BenefitsClarity透明性Easeofcutting/printing易印刷和裁减Compatibilitywithmouldingresin与成型塑料的兼容性好DisadvantagesFormprecision(±0.3mm)精度Flexibility(embossedswitches)Notinherentlyweatherable耐候性差Chem

7、icalresistance耐化学性Poorpencilhardness硬度差使用PMMA的优缺点BenefitsClarity透明性Goodformingbehaviour(±0.15mm)成型性好Excellentweathering耐候性Pencilhardness硬度高DisadvantagesBrittle(cuttinghandlingproblems)易碎Potentialadhes

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。