PADS PCB拼板教程

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1、原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程在学习PCB拼板前，首先向大家简单讲解PCB，SMT与AI生产工艺，这样对后面拼板有更深的理解。一.机插对电路板设计要求(AI)1.下图所示，蓝色区域是AI定位孔与不可机插区域。一.机插的要求机插能提高插件速度及插件质量：使元件整齐到位不跳起，插错率大大降低，节省人工，还能提高焊接质量。印制板设计的机插工艺要求如下：1．机插板的面积：①最大尺寸：a.松下插件机为：宽381mm，长508mm；b.环球插件机为：宽280mm，长347mm。②主板和电源板单块即可。原创看图快速学PADSLAY

2、OUTPCB拼板教程①下边两角应设置机插定位孔。②左下角为主定位孔，该孔孔径为Φ4，孔中心距板左边及下边各为5mm，③右下角为副定位孔，孔径为Φ4×5，孔中心距板下边为5mm，距板右边的距离原则上也为5mm，但必要时可稍作调整。2．不能排机插元件的区域（参见附图1）：板的上下两边距板边5mm范围内及两个机插定位孔周围不能排机插元件；如果有元件，则这些元件不能机插，只能手工插件。3．机插元件的插入孔径：以1.0mm为合适。如为0.9mm，则元件的插坏率会增高;如为1.1mm，虽然机插好插,但焊接时易产生半边焊。①适合机插的元件为：光线。

3、②编带的1/2W及以下功率的碳膜、金属膜电阻。③编带的引脚直径≤0.8mm的普通二极管、整流二极管、稳压二极管。④编带的引脚直径≤0.8mm的轴向色环电感器。⑤编带的引线跨距为5mm的陶瓷电容、聚酯膜（包括金属化聚酯膜）电容及电解电容，电解电容的壳体直径应≤10mm。⑥编带的引线跨距为5mm立式色码（色点）电感器。⑦编带的小功率三极管（引脚为一字排列）。⑧空心铜铆钉和空心插针（该插件机有待引进）。4．不适合机插的元件为：①粗引脚（引脚直径大于0.8mm）的编带元件，如大功率的整流二极管，因为引脚太粗易打坏插件机的插入头。②不编带的体积

4、较大的元件。5．机插元件的跨距（两个插入孔的间距）：①轴向元件（电阻、二极管）应从7.5mm开始，以2.5mm递增（但1/6W电阻的最小跨距为6mm，为例外）。1/4W碳膜电阻和1/2W金属氧化膜电阻的最小跨距为10mm，1/2W碳膜电阻的最小跨距为12.5mm。轴向元件的最大跨距为25mm。②径向元件（电容、三极管、立式电感）一律为5mm。③光线的最小跨距为5mm,以2.5mm递增。6．并排元件的最小间距（参见附图2）：①并排的两个电阻最小间距为D（电阻直径）+0.2mm,如两个1/4W碳膜电阻的最小间距为2.5mm。②并排的两个陶

5、瓷或聚酯电容器的最小间距为2.5mm（注：原则上还可以小，但要考虑到焊盘不能太小为好）。③并排的两个电解电容器的最小间距为D（电容壳体直径）+0.3mm,以电容壳体不相碰为准。如两个直径最小的电解电容的间距为5.5mm。原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程图2：元件机插的最小间距D+0.2mm2.5mm5.5mm（注：D为电阻体的直陶瓷电容的机插最小间距电解电容的机插最小间距径）电阻的机插最小间距7．机插元件的焊盘设计：机插元件都将插入脚打弯勾住印制板，应该在机插元件的弯脚方向将焊盘加长约1mm（设计成Φ2.5×3.5的长

6、圆形），这样做的好处为：①防止弯脚碰到旁边铜箔条而短路；②增加弯脚的焊接面积，使焊接可靠。轴向元件的焊盘应向内侧加长；径向元件的焊盘应向外侧加长；三极管因为它有两个脚往上弯，一个脚往下弯，每个脚是往上还是往下弯并不固定，因此三极管的机插焊盘应设计成往上下两个方向各加长0.5mm为好。一．波峰焊的要求经过波峰焊的板，板面很干净，焊接质量高，大部分电路板[除了遥控器板（板上的碳膜不能烘烫）及部分太小的板]都要求进行波峰焊接。对印制板的设计要求如下：1．对板边的要求（参见附图3）板的四边距板边5mm范围内不能有元件引脚、元件体及焊盘，因为板

7、的上下两边是搁在插件线传送链及波峰焊机的爪链上的，板的左右两边要夹上挡锡条，传送链及挡锡条的宽度均为5mm。对于某些电路板（如前AV板或键控板），做不到这要求，就需要在板边加拼工艺边块。板四边5mm范围内，不能有较细的（约2mm宽以下）铜箔条走线，因为它会被链条磨断或被挡锡条卡断原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程2．IC及小型多位插座的排版方向（参见附图3）对于主板来说，插件及波峰焊的行进方向一般为高频头的排列方向，对于电源板及其它副板来说插件及波峰焊的行进方向一般为印制板的长度方向。排版时设置IC及小型多位插座的（长度

8、）方向最好与波峰焊的行进方向一致，这样经波峰焊后，焊点不容易产生连焊，否则连焊会很多。3．在印制板的铜箔面设置支撑带的要求（见图4）：就拿彩电来说，现在很多机芯都合并了电源及扫描板，并带大器件（如：高频头、开关变压器、高