集成外设及dsp／bios应用实例(上)

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1、集成外设及DSP／BIOS应用实例（上）本文将主要介绍C6000系列DSP的外设，分别从硬件接口特点、接口设计和接口设置等方面介绍了主机口HPI、多通道缓冲串口McBSP和直接存取控制器DMA／EDMA等外设。另外，介绍了如何利用DSP／BIOS操作系统提供的芯片支持库(CSL)访问和控制各个外设。1 集成外设资源概述C6000系列DSP在内部集成了丰富的外围设备(Peripherals)，方便用于控制片外的存储器、主机以及串行通信设备。对于每种型号的外设资源都是不一样的，具体的需要查询该芯片的技术资料。   在C6000系列DSP中集成的外设资源有：   1．DMA与EMDA控制器DMA、E

2、DMA控制器最人的特点是可以在没有CPU参与的情况下完成映射存储空间中的数据搬移。这些数据搬移可以是在片内存储器、片内外设或是外部器件之间，而且是在CPU后台进行的。C620x／C670x内部集成了DMA外设，其特点如下： (1)DMA摔制器独立于CPU工作，具有单周期的数据吞叶率。 (2)四个通道，外加专用的辅助通道，每一个通道对十CPU的优先级可设置。 (3)32位寻址能力，可以对存储器映射空间的任何一个区域进行访问。 (4)传送数据支持8／16／32位字长。 (5)具有灵活的地址产生方式，有单通道分割(split-channel)操作模式。 (6)每次数据块传输完毕后，可以进行DMA通道

3、的自动初始化。 (7)传输操作可以由选择的同步事件触发。 (8)每个通道都可以触发中断事件。 C621x／C671x内部集成的是EDMA外设，其特点如下： (1)16个通道，EDMA可以对16个通道进行彼此独立的控制。 (2)连接：EMDA通道可以被连接起来，构成一个传输链。 (3)事件同步：每一个通道都有一个特定的事件来触发。 (4)主机接口HPI。主机口(HPI)是一个16／32位宽度的并行端口，主机可以通过它直接访问CPU的整个存储空间，包括C6000片内存储映射的外围设备。C62x／C67xHPI与CPU存储空间的互连是通过DMA控制器实现的。借助专门的地址和数据寄存器，通过DMA辅助

4、通道，完成HPI对存储空间的访问。主机和CPU都可以对HPI控制寄存器(HPIC)进行访问，主机还可以访问HPI地址寄存器(HPIA)和HPI数据寄存器(HPID)。对于C64x器件，CPU也可以访问HPIA寄存器。2．多通道缓冲串口McBSPC6000的多通道缓冲串口(McBSP)是存C2x和C54x的串口的基础上发展起来的，McBSP的功能包括： (1)全双工通信。 (2)两级缓冲数据寄存器，允许连续的数据流。 (3)收发独立的帧信号和时钟信号。 (4)可以与工业标准的编／解码器、AICs(模拟接口芯片)以及其他串行A／D，D／A接口。 (5)数据传输可以利用外部时钟，或者是片内的可编程时

5、钟。 (6)当利用DMA、McBSP服务时，串口数据读写具有自动缓冲能力。 3．外设存储接口EMIF EMIF是实现外设存储器与DSP无缝连接的桥梁，EMIF支持的存储器包括： (1)同步突发静态RAM(SBSRAM)。 (2)同步动态RAM(SDRAM)。 (3)异步器件(包括异步SRAM，ROM和FIFO等)。 (4)外部共享存储空间的操作。EMIF整个外部空间最大容量为64MB，分为4个空间(2E0～CE3，每个CE空间彼此独立，可以进行不同的访问控制，但是某些控制信号线是复用的，使用时一定要注意。数据总线宽度32bit，同时也提供8／16位存储器的读写支持。4．扩展总线XBUS扩展总线

6、(XBUS)是一个32位宽度的总线，支持多种异步外设、异步或同步FIFOs、PCI接口芯片和其他类型的外部主机。在主机口接口方面，扩展总线的功能较HPI有了很大增强。XBUS提供了曲种模式，即同步和异步主机口模式。异步模式相当于一个32位的HPI，同步模式支持多种协议的接口。目前在C6202和C6203中具有扩展总线XBUS功能。5．自举逻辑控制TIC6000系列DSP芯片使用多种加载方式。根据复位前管脚的状态执行相应的加载方式。目前提供的3种加载方式如下：(1)没有BOOT处理：CPU直接从地址0处开始运行。(2)ROM加载模式：通过DMA控制器，把存储在外部存储器里的程序加载到内部首地址0

7、处，在加载过程中，CPU已经脱离复位状态，但是仍处于stall状态。对于C620x／C670xDSP，要求程序代码必须是以Little-Endian模式存储在外部存储器中，尤其是ROM设备。(3)主机加载模式：在主机加载模式下，外部主机可以通过HPI接口读写访问CPU的存储空间，包括内部配置的寄存器，如EMIF控制寄存器或其他外设。一旦主机完成了所有的初始化工作后，必须置DSPINT为1，表示已经