电子线路cad课程设计报告

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1、电子线路CAD课程设计电子线路CAD课程设计报告院、系：专业：学号：姓名：指导教师：二014年6月26日目录一课程设计目的3二课程设计题目描述和要求32.1设计题目32.2设计要求3三课程设计报告内容33.1protel电路设计原理图33.2FPGA实验版的原理及各个模块53.3protelDXP的使用方法113.4PCB板制作过程中出现的问题及解决方法11四设计总结和心得体会12一课程设计目的课程设计以电子线路CAD软件设计原理为基础，重点在硬件设计领域中实用的电子线路设计软件的应用。使学生掌握电子线路设计中使用CAD的

2、方法。为后继课程和设计打下基础。通过电路设计，掌握硬件设计中原理图设计、功能仿真、器件布局、在线仿真、PCB设计等硬件设计的重要环节。二课程设计题目描述和要求2.1设计题目题目一振荡电路设计仿真题目二FPGA实验版2.2设计要求（1）按照老师所提供的实验指导书，利用protel软件完成对振荡电路的设计仿真（2）按照实验指导书的要求，在protel软件中完成FPGA实验板的设计（3）利用protel软件自带的PCB板开发工具实现模拟振荡电路PCB板的硬件电路设计。三课程设计报告内容3.1protel电路设计原理图3.1.1振

3、荡电路设计原理该振荡电路使用555定时器组成多谐振荡器，多谐振荡器是一种能产生矩形波的自激振荡器，也称矩形波发生器。利用深度正反馈，通过阻容耦合使两个电子器件交替导通与截止，从而自激产生方波输出的振荡器。“多谐”指矩形波中除了基波成分外，还含有丰富的高次谐波成分。多谐振荡器没有稳态，只有两个暂稳态。在工作时，电路的状态在这两个暂稳态之间自动地交替变换，由此产生矩形波脉冲信号，常用作脉冲信号源及时序电路中的时钟信号。3.1.2振荡电路实验板原理图3.1.3振荡电路的PCB图3.2FPGA实验版的原理及各个模块3.2.1FPG

4、A实验版原理FPGA是英文FieldProgrammableGateArray的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。3.2.2FPGA各个模块的原理图电源部分开关提示部分下载配置部分滤波部分用户接口部分MCU接口部分FPGA部分3.2.3FPGAPCB板原理图3.3protelDXP的使用方法3.31protelDXP原理图绘制的一般步骤

5、（1）启动protelDXP原理图编辑窗口（2）创建项目工程文件（3）创建原理图设计文件（4）选择放置电子元器件（5）编辑各个原器件（6）位置编辑(7)连接线路(8)保存3.32PROTELDXPPCB绘制步骤（1）得到正确的原理图和网络表（2）画出自己定义的非标准器件的封装库（3）规划电路板（4）画出禁止布线层（5）设置环境参数（6）打开所要用到的库文件后调入网络表文件（7）设定工作参数（8）元件手工布局（9）制定详细的布局规则（10）对部分重要路线进行手工预布线（11）自动布线（12）布线完成后的调整（13）覆铜与补泪

6、滴（14）DRC检验（15）调整其余层上的信息（16）印制板文件的保存和导出3.4PCB板制作过程中出现的问题及解决方法1、元件的物理焊盘（1）规则焊盘（RegularPad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)（2）热风焊盘（ThermalRelief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)（3）抗电边距（AntiPad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是soldermask

7、，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。4、预留层（Fi

8、lmmask）用于添加用户自定义信息。表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸。四设计总结和心得体会作为一名电子专业的学生，我觉得能做这样的课程设计是十分有意义。在已度过的两年大学生活里我们大何去面对现实中的各种电子设计？如何把我们所学到的专业基础理论知识用到实践中去呢？我想做类似的大多数接触的是专