《制作PCB封装》PPT课件

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1、第九章制作PCB封装长春工业大学电气与电子工程学院指导教师：任晓琳主要内容9.1PCB封装9.2查看ProtelDXP的PCB库及封装9.3创建新的PCB封装库9.4使用PCB元件向导创建封装9.5手工制作元件PCB封装元件封装是指实际元器件在PCB板上的轮廓及管脚焊接处（称为焊盘）的大小和位置，以器件的俯视图来表示。合适的元件封装对设计PCB板很重要，如果元件的外观轮廓取得太大，则浪费了PCB板的空间，而且元件的管脚也达不到焊接处；如果元件的外观轮廓取得太小，则PCB板没有预留足够的空间安装元件。

2、因此，要为元件选用或绘制合适的封装。9.1PCB封装9.1.1电阻封装电阻只有两个引脚，封装形式作为简单。电阻封装可以分为直插式封装和贴片封装两大类。在每一类中，随着承受功率的不同，电阻的体积也不同。一般体积越大承受功率也越大。直插式电阻名字：AXIAL(轴形)-XX封装形式从AXIAL-0.3~AXIAL-1.09.1PCB封装焊盘中心之间的距离图9-1直插式电阻封装9.1.1电阻封装贴片电阻形状——薄长方形，焊盘在长方形的两端封装命名分两部分，4位数前两位是元件长度，后两位是元件宽度，单位是10

3、mil。如贴片元件0805，封装的尺寸是80mil×50mil对于贴片元件，不存在封装的概念，只要形状、尺寸合适，电阻、电容、电感、二极管都可以使用同一个封装。9.1PCB封装图9-2贴片元件封装9.1.2电容封装电容大体可以分为两类：有极性的电解电容和无极性的电解电容。每一类电容又分为直插式和贴片封装。容量较大的电解电容，是直插式封装。几十微法电解电容的封装，选用CAPPR2-5×6.8，引脚之间的距离为2mm，元件外壳的直径为5mm，元件外壳高度为6mm。1000F大容量电解电容的封装，选用C

4、APPR7.5-16×35。9.1PCB封装图9-3电解电容封装9.1.2电容封装容量较小的电容，一般选择瓷片电容、涤纶电容等，没有极性，封装名为RAD0.1~RAD0.4，后面的数字表示焊盘中心之间的距离，即焊盘间距为0.1inch~0.4inch。贴片电容，封装的选择与贴片电阻类似，贴片电容也可以选择0805封装。9.1PCB封装图9-4瓷片电容封装9.1.3二极管封装二极管封装与电阻封装类似，不同之处在于二极管引脚有正负的分别。直插式二极管的封装，封装名有DIODE0.4和DIODE0.7，后

5、面的数字表示焊盘间距为0.4inch和0.7inch。贴片二极管封装名为DSO9.1PCB封装图9-5直插式二极管封装图9-6贴片二极管封装图9.1.4发光二极管封装ProtelDXP2004提供的发光二极管的封装是LED-0和LED-1，这个发光二极管的封装是卧式安装，一般不合适。发光二极管立式安装可以使用电解电容CAPPR2-5×6.8的封装。贴片二极管封装为SMD_LED。9.1PCB封装图9-7直插式LED封装图9-8贴片LED封装9.1.5三极管封装三极管有3个引脚，三极管有PNP和NPN

6、两种，同一容量的PNP和NPN物理外观完全一样。三极管的功率越大，体积也越大。三极管封装——BCY-W3，外壳直径为4.8mm。9.1.6插接件封装单排直插插座的封装，如HDR1×39.1PCB封装图9-9直插式三极管封装图9-10单排直插插座封装9.1.7集成块封装（1）DIP（DualInlinePackage）双列直插封装（2）PGA（PinGridArrays）引脚栅格阵列（3）SOP（SmallOutlinePackage），一种贴片封装形式9.1PCB封装图9-11双列直插集成块封装图9

7、-12PGA集成块封装图9-13SOP贴片集成块封装9.1.7常见封装1．直插型元件直插型元件的封装中，引脚都是针状的，对应在PCB板上的焊盘都是孔。直插型的封装主要包括TO、DIP和LCC等几种。1）TO（ThinOutline）TO为同轴封装，外观如图9.11所示。9.1PCB封装图9.11TO封装部分TO封装背面有金属片和安装孔，可以将芯片安装在散热片上，使元件有较好的散热条件。9.1.7常见封装1．直插型元件2）DIP（DualIn-linePackage）DIP是70年代的封装，主要包括多

8、层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。和TO型封装相比，更易于PCB布线，外观如图9.12所示。3）LCC（LeadlessCeramicChip）LCC是80年代出现的芯片载体封装，如图9.13所示。9.1PCB封装图9.12DIP封装图9.13LCC封装9.1.7常见封装2．表面粘贴型元件表面粘贴型的元件，简称表贴型元件。表贴型元件对应在PCB上的焊盘没有通孔，焊盘只在PCB的单面出现，如图9.14所示。3．BGA（球栅阵列封装）集