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利用PCB封装向导制作封装.doc

利用PCB封装向导制作封装.doc

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时间：2020-09-02

利用PCB封装向导制作封装.doc_第1页
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1、BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路；Capacitors：是无极性电容类型；Diodes：是二极管类型；DIP：是传统的双列直插封装的集成电路；EdgeConnectors：是边缘连接类型；LCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用；PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库；QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便；Resistors：是二脚元件类型SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应；SBGA：是球形栅格阵列封装的集成电路；SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路。

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