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1、HDI制作工艺流程培训日期：2009-07-12HDI制作工艺流程培训一、前言随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂，性能越来越优越，其体积越来越小、重量越来越轻。因此对印制板的要求越来越高。众所周知，印制板的导线越来越细，导通孔越来越小，布线密度越来越高。对于目前印制板行业来说，埋、盲孔印制板的生产已经相当普遍，而且埋、盲孔的类型越来越复杂。就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。其中，比较典型的有激光成孔和机械钻孔。激光成孔具有孔

2、型好、孔径小、适用范围广等优点。但其设备投资大，对环境要求也比较高。对于中、小型企业而言，是无法承受高额的环境和设备投资。因此，如何利用现有设备，合理安排生产工艺是中小企业生产埋盲孔印制板的必经之路。HDI制作工艺流程培训二、埋盲孔形成方法的比较2.1、激光成孔 需要购买昂贵的设备，成孔速度快、孔型好、适用材料广泛，适用于大批量的埋、盲孔印制板的生产。2.2、等离子蚀孔  需要购买较昂贵的等离子体蚀孔机，对材料要求较高，成孔速度慢，孔径范围较大。2.3、化学蚀孔    孔型不好，工艺控制较严格。

3、2.4、机械钻孔    孔型好，孔径范围窄，不适合小孔生产，对埋、盲孔的导通层关系有要求。HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.1.1子板流程（不需层压有盲埋孔）开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板3.1.2母板流程（含不用钻孔的芯板）开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→（除树脂胶与氧化层）→减薄铜（必要时）→钻孔→正常流程3.1、层压一次流程HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.1.3常见生产板类型示意图减薄铜时需考虑是否单面减铜（有盲孔的一面）PrepregCore子板:定义为

4、需钻孔的芯板.HDI制作工艺流程培训三、工艺流程ThroughHoleBlindHole3.1.3常见生产板类型示意图HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.1.3常见生产板类型示意图BuriedHoleHDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.2层压二次流程3.2.1子板流程3.2.1.1子板需层压有盲孔，按多层板流程生产至→锣板边→钻孔→沉铜→烘板→作为芯板3.2.1.2子板不需层压有盲孔开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板3.2.2母板流程（含不用钻孔的芯板）开料→内层干膜→黑化/棕化→

5、层压→锣板边→（除树脂胶与氧化层）→减薄铜（必要时）→钻孔→正常流程HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.2.3、常见生产板类型示意图HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.2.3、常见生产板类型示意图减薄铜时需考虑是否单面减铜（有盲孔的一面）图5一盲一通HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.3、层压二次以上流程3.3.1子板流程3.3.1.1子板需层压有盲孔按多层板流程生产至→PPTH→烘板→作为芯板3.3.1.2子板不需层压有盲埋孔开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板3.3.2母板（含

6、不用钻孔的芯板）开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→（除树脂胶与氧化层）→减薄铜（必要时）→钻孔→正常流程HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.3.3常见生产板类型示意图图6二盲一通HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.3.3常见生产板类型示意图图7二盲一通HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.3.3常见生产板类型示意图图8二盲一埋一通HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.4.1按机械盲、埋孔流程做到层压→锣板边→减薄铜（必要时）→钻对位孔→镭射孔开窗→镭射钻孔→机械钻通孔→正常流程3.4

7、.2示意图3.4、镭射盲孔工艺流程镭射孔开窗HDI制作工艺流程培训镭射钻孔、钻通孔成品3.4.2示意图三、工艺流程HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.5、工艺流程特殊要求3.5.1盲孔板做外层线路时尽可能走负片工艺。3.5.2镭射盲孔时，用于定位的镭射靶标距离板边7mm，靶点位必须蚀刻干净，且内层相应位置不能有铜。3.5.3为减少层间错位，内层盲孔、线路以及镭射孔开窗对位时的对准度控制在0.05mm内HDI制作工艺流程培训埋盲孔印制板是印制板发展的必然产物。标准的埋盲孔印制板的生产工艺一般都需

8、要昂贵的设备支持。而高额的设备投资对于中小型企业来说根本远法承受。如果企业对客户说无法生产埋盲孔印制板，那么势必会失去一部分客户，甚至会因此而失去可观的定单。另外，埋盲孔印制板的利润远远高于单、双面印制板。只要合理安排工艺顺序，细心做好每一步工作，相信我们是完全可以生产埋盲孔工艺的印制板。四、结束感言HDI制作工艺流程培训谢谢大家！